DFM-电子产品可制造性设计大纲 [复制链接]

一、DFM概述
1、什么是DFM，DFR，DFX，作为设计工程师需要了解什么。
2、产品制造工艺的稳定性与设计有关吗？产品的制造成本与设计有关吗。
3、DFM概要：热设计，测试设计，工艺流程设计，元件选择设计。
二、SMT制造过程概述
1、SMT（表面贴装工艺）的来源和发展
2、常用SMT工艺流程介绍和在设计时的选择。
3、重要工艺工序认识：锡膏应用，胶粘剂应用，元件贴放，回流焊接。
三、评估生产线工艺能力
1、为什么要评估生产线工艺能力。
2、评估的4大要点：多样性、品质、柔性、生产效率。
3、评估4大对象：基板、SMD元件、设备、工艺。
四、了解设计的基本材料
1、基板材料的种类和选择，常见的失效现象。
2、元件的种类和选择，热因素，封装尺寸，引脚特点。
3、业界的各种标准和选择。
五、热设计探讨
1、为什么热设计在SMT设计中非常重要。
2、CTE热温度系数匹配问题和解决方法。
3、散热和冷却的考虑。
4、与热设计有关的走线和焊盘设计。
六、焊盘设计
1、影响焊盘设计的因素：
2、元件、PCB、工艺、设备、质量标准
3、不同封装的焊盘设计
4、焊盘设计的业界标准，如何制定自己的焊盘标准库
七、PCB板的设计
1、考虑PCB板在自动生产线中的生产。
2、PCB板的定位和Fiducial点的选择。
3、PCB板上元件布局的各种考虑；元件距离，禁布区，拼版设计。
4、PCB可测试设计和可返修设计
八、钢网设计
1、钢网设计在DFM中的重要性
2、钢网设计与焊盘设计的关系
3、钢网设计的要素：厚度，开口几何尺寸，宽厚比等
九、如何制定设计规范
1、建立设计规范的重要性
2、需要那些重要规范，规范之间的内在关系是什么

誰有DFM方面的培訓資料嗎﹐請各位大俠指點

是写一份规范吗？是否可交流？我这儿有不少dfm的培训资料，但上传受限。