.焊膏的选用也影响着焊接质量,焊膏中金属的含量,焊膏的氧化物含量,焊膏中金属粉末的粒度,及焊膏在印制板上的印刷厚度都不同程度影响着焊锡珠的形成。
1:焊膏中的金属含量:焊膏中金属含量的质量比约为90-91%,体积比约为50%左右。当金属含量增加时,焊膏的粘度增加,就能更有效地抵抗预热过程中气化产生的力。另外,金属含量的增加,使金属粉末排列紧密,使其有更多机会结合而不易在气化时被吹散。金属含量的增加也可以减小焊膏印刷后的塌落趋势,因此不易形成焊锡珠。
2:焊膏中氧化物的含量:焊膏中氧化物含量也影响着焊接效果,氧化物含量越高,金属粉末熔化后结合过程中所受阻力就越大,再流焊阶段,金属粉末表面氧化物的含量还会增高,这就不利?quot;润湿"而导致锡珠产生。
3:焊膏中金属粉末的粒度,焊膏中的金属粉末是极细小的球状,直径约为20-75um,在贴装细间距和超细间距的元件时,宜用金属粉末粒度较小的焊膏,约在20-45um之间,焊粒的总体表面积由于金属粉末的缩小而大大增加。较细的粉末中氧化物含量较高,因而会使锡珠现象得到缓解。
4:焊膏在印制板上的印刷厚度:焊膏的印刷厚度是生产中一个主要参数,焊膏印刷厚度通常在0.15-0.20mm之间,过厚会导致"塌落"促进锡珠的形成。在制作模板时,焊盘的大小决定着模板上印刷孔的大小,通常,我们为了避免焊膏印刷过量,将印刷孔的尺寸制造成小于相应焊盘接触面积的10%。我们做过这样的实践,结果表明这会使锡珠现象有相当程度的减轻。
5:如果贴片过程中贴装压力过大,这样当元件压在焊膏上时,就可能有一部分焊膏被挤在元件下面,再流焊阶段,这部分焊膏熔化形成锡珠,因此,在贴装时应选择适当的贴装压力。
6:焊膏通常需要冷藏,但在使用前一定要使其恢复至室温方可打开包装使用,有时焊膏温度过低就被打开包装,这样会使其表面产生水分,焊膏中的水分也会导致锡金珠形成。