有铅的锡膏面板才过炉的时候，炉速有没有最高的限制？ [复制链接]

有铅的锡膏面板才过炉的时候，炉速有没有最高的限制？
大家的炉速大概是多少？

炉子的速度没有什么限制的啊，主要根据你炉子的长度，以及温度曲线各个时间段所需要的时间来确定的吧

楼主，你的问题没有实际性质。
炉温 炉速是根据整个回流的时间 回流效果来制定的
也可以参照锡膏供应商提供的炉温曲线来设定
我们公司的炉速：0.6--0.75M/分

炉温 炉速是根据整个回流的时间 回流效果来制定的也相互关连的!
炉温设定主要是参照锡膏供应商提供的DATASHEET来设定!!!!!!!!

我们的炉速一般3分钟时在回流区。

在此提供一些"不太一樣"的意見
回流焊速度雖然沒有絕對的要求, 但是速度的控制還是要在一定的範圍之內, 也要配合迴焊爐
長度(加熱區數量), 及整條生產線的製程產出速度的需求, 原則上只要能配合整條生產線的
產出量, 而不會在迴流焊造成"塞車", 就最好用比較慢的速度, 一方面多少可以省些電, 另一方
面對焊接效果有好處
  因為從回流焊熔錫過程來看, 雖然熔錫溫度是由加熱器提供, 但是使錫膏最終產生熔解
的溫度來源, 主要是透過錫膏下方的pcb, 跟爐內環境溫度(尤其是以pcb為主), 但是加熱
初期, 由於pcb內層及表層有銅箔金屬, 且pcb尺寸又大會吸收大量熱度, 因此加熱初期
pcb反而會有"散熱片效應", 直到加熱一段時間pcb整體加熱溫度達到平衡後, pcb上
有足夠的熱源, 以供應錫膏熔解所需, 也就是"蓄水池效應", 而迴焊爐內環境之溫度主要
是提供零件預熱加溫的來源
    因此迴焊爐速度的選擇就很重要, 如果過快pcb吸熱時間可能不足, 造成錫膏熔解
  效果不好, 以提高設定溫度可能可以達到熔錫的目的, 但是過度提高設定溫度又有可能
  會增加像"墓碑效應", 錫爆, ..等其他的問題
    因此建議對於回流焊爐速的設定如果沒有"必要", 儘可能不要設定太快, 不過
  如果是小型(較短, 加熱區較少)的迴焊爐, 同時還要應付"產量"的需求, 而不得不
  加快速度的情況下, 也就沒得選擇了
  以上是一點個人看法供大家參考

谢谢各位大虾指教
真的受益非浅！！！

速度没有限制，针对炉子的长度，以及温度曲线各个温度区间所需要的时间来确定的,但速度一般不宜太快.

速度是没有限制的，要根据炉温曲线。只要符合供应商提供的炉温曲线就可以了。