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请教关于程式和焊接曲线的问题 [复制链接]

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离线xingnuo
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2003-07-22
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-08-10
我是在校学生,对smt感兴趣,也看了很多关于着方面的知识,有基础,设备的介绍,不过对于程式的设计的理论和指导思想,还有reflow中温度曲线是怎么算出来的不懂,希望各位大虾指导一下,提供一下这方面的资料,谢谢!
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 沙发  发表于: 2003-08-10
hi,wuxi的xingnuo ,您是哪所学校的什么专业的学生:confused: 为何在校就对SMT感兴趣:cool:
离线xingnuo
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2003-07-22
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-08-10
我是在桂林电子工业学院的,机械专业,不过我们学校今年开始招收微电子制造工程(smt)专业的学生,我们也有了解,感兴趣就找了些以前的资料看了一下,不过对制程工艺还是很模糊,希望大虾提点提点,谢谢!我的email是xingnuoyishen@163.com   qq:43272831
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2003-05-16
只看该作者 板凳  发表于: 2003-08-10
请问xingnuo ,您的家乡是无锡吗:)
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2003-07-22
只看该作者 报纸  发表于: 2003-08-10
是啊,你在南京吗?
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2003-08-10
已经告诉你了^高興
离线SMTLover
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2003-05-21
只看该作者 地下室  发表于: 2003-08-10
你所说的程式设计是指贴片机编程吗?
理论就是让机器知道所贴元件的参数,例如:元件的长/宽/厚等等数据.
Reflow曲线不是算出来的,是通过测温设备测出来的.