(请教)关于屏蔽架虚焊问题 [复制链接]

大家有遇到过类似的问题吗?能否讨论一下

是一种长方形的金属架,如图片所示的元件部分图

你的Carrier是金属的，会有吸热的问题，这样当然造成空焊啊．试者把溶锡区的温度调高些看看(

过炉前可以加点重物压住，试试是否可行，具体问题还要具体分析。。。

你要跟供应商要其材的资料,我有做过类似的东东.都没有问题.
我认为是材料问题.

屏蔽架是否平整,钢网开口是否够宽,锡量是否足够.

屏蔽框的材料的可焊性很重要;

共面性要好,不可有间隙.

特制局部加厚的钢网印锡.

我们也正生产此种设计的dd, 几点建议:
  1. 锡量尽可能的多, 锡少爬锡较难;
  2. 温度必需控制好, 测profile时铁盖的前后焊点 及铁盖上面的温度要测量,并监控焊点的温差(5 度以内);
  3. 元器件的平整度必需要保证,以及元件的表面处理, 必需保证良好的可焊性;
  4. 座标准确, 建议设计时要有定位孔;

你们使用的屏蔽框的包装方式是卷带的还是托盘装的?一般卷带的容易造成变形,从而易引起虚焊;另外其焊接位置的钢网开孔也要足够.

钢网开口尽量扩大点。也许会好点

我们公司也有这种问题,一直没解决掉,都是压重物过炉.