炉温温度曲线问题分析！ [复制链接]

我们的炉温曲线主要使通过焊膏供应商还有经验获得，这是一种定性的获得温度曲线的方法，那么有没有定量得获得温度曲线的分析方法，使我们能更方便得对炉温进行操作呢？像从化学分析方法，金属学分析方法，数学分析方法等等来得出炉温曲线；比如：活性剂在100°－150°发挥作用，在183°到210°再次发挥作用，松香在100°－183°变软并发挥作用，焊膏中还有表面活性剂，触变剂，消光剂，缓蚀剂等等，他们都能在特定的温度下发挥作用；那么能不能在这么复杂的的温度特性中来定量地得出炉温温度曲线呢？请各位兄弟发表意见，谢谢！

各位兄弟，能帮个忙吗？说说您在这方面的想法好吗？大家互相交流嘛！

炉温曲线是靠测试出来的，不同的活性剂，其量的多少，比例的多少等都有影响，其作用的机理可能都想不到的

溫度曲線就是要靠實測，測完一次之後就再改動的話可以用爐子裡面自帶的軟體進行模擬!
不要想著偷懶，跑一個比較好的溫度曲線保守的說也要1個來小時!

谢谢楼上的两位兄弟的见解。我现在的意思是：能不能用定量的分析方法得出温度曲线的公式，当然公式中肯定有很多参数的，比如温度的变化参数，活性剂的变化参数，锡粉规格及氧化参数，炉子的炉温稳定参数等等来得出定量的温度曲线。

这是个好贴，可能会带来回流的一次改革。
我没有经验可以参与分析，只是来顶下不让好贴被淹。
若是能得出此公式，也是SMTHOME的一项功绩。

我个人认为，得出公式并不是不可能的，但是可能要一些规范化的标准，比如说炉的规范化标准，各种材料特性的标准化，焊膏中各种化学剂的特性温度的标准化等等，来从中得出相应影响温度曲线的参数，找出他们各自的关系，利用数学思想来得出定量的温度曲线计算方法或公式。
这样如果在能结合计算机的话，那么计算机就能够通过各种参数的设置，模拟得出更为准确的温度曲线图形等等，实际上这不是偷懒，这能为工程师提供更大的方便。这也是能为在生产线上实现计算机网络化计算机管理提供方便。

下面是引用wodking于2006-01-06 23:50发表的:
炉温曲线是靠测试出来的，不同的活性剂，其量的多少，比例的多少等都有影响，其作用的机理可能都想不到的

没错，特别是炉子的稳定性，或者是测试的老化，及测试点的试做问题等诸多方面，都是要考虑的。

一张温度的图片，大家共享一下：

个人觉得

  焊膏的成分不同,炉子的性能不等对于这样的公式得出比较的困难.

    不过相信集体的力量,这个想法真的很好,兄弟们可以研究一下.

偶是要支持楼主的设想的...也不是不可能实现啊...，电饭褒不是可以通过单片机的模糊计算得到可可的米饭吗...？！

当固、液、汽三态互为转换时...便有能量的吸收和放出...，这个能量变化便会影响到REFLOW SOLDERING TEMPERATURE...，因为有化学反应的介入...造成TEMPERATURE的变化不能完全按物理的规律变化...楼主可能也会预见到这个比较复杂的问题...，焊剂有三态变化...合金只有两态变化...主要还是在焊剂上...需要查询有关组分的资料...，炉温可看成N个不同梯度（温区）的组合...还有在某个梯度内的时间...，建个数模...再建个标准实验空间（Σ SMD、焊膏、PCB CM3/CM2）...，要看楼主的兴趣和功力了...，呵呵。

这是个很好的想法。但是目前已经有设备可以作的这一点要求。例如：KIC Auto-Focus .它是结合我们生产的产品的密度和炉子的性能来计算的温度曲线，同时测量次数越多，所计算的精度越高。有关详情可以登陆www.kic.cn 网站查询。同时也可加入我QQ：443102424

有的公司已经用DOE的方法摸索出炉温程序的方法，现在如果有新的PCB要加工，已经不做炉温程序了，直接调用炉温程序就行了

这个方法用了大半年，还没有出过事，省去了大量做炉温程序的时间，现在做一个新的炉温程序10分钟就可以搞定了

KIC现在还推出一套 KIC 24/7 系统，自动测量温度曲线系统，同时还可以了解到实际生产中，每一片经过炉子的PCB的温度曲线。在评定温度曲线是否受控在工艺要求内，KIC 还包含 PWI （PROCESS WINDOWS INDEX ），用一个数字来代表工艺的符合情况，免去每个工艺过程的分析，才知道工艺受控的范围。 处理工艺的有效工具 — PWI