BGA PAD design problem [复制链接]

IPC-SM-782A 规定BGA的PAD设计时须缩小为球径的75%~80%, 请哪位高手解答一下

防空焊,因BGA焊接后成圆柱或鼓形,半径缩小,若PAD太大,可能空焊

这样会不会有可靠性的问题呢?比如说drop test 不能通过.尤其是对密脚BGA,

1. 一方面有機會可以在pad跟pad之間'擠'一點空間多走一條線
2. bga殖球是圓形, 雖然殖球2側是直徑最寬的部分, 但是實際上
  也因為是'球體'bga跟pad之接合不一定是在球體最'寬'的
  '直徑'部分, 而是其下較窄的區域, 因此pad就算是跟殖球最寬
  的值經相等, 實際上也可能用不到, 反而有可能因為pad 太大
  錫膏印刷量增加而易產生橋接

问题比较经典, 值得好好想想---为什么要这样

这样的设计既保证能良好的焊接又克服了空焊和连焊的缺陷

不知哪一位做过0.5mm pitch BGA leadfree ,在保证可靠性方面有何高招?我在做此工艺时,贴装焊接均无问题,在drop test 时fail.而且返修植球也不行.

还有问题：
1.PAD的设计是不是一定在球径的75%~80%之间？小了如何？钢板开孔不变。
2.pad设计是不是内外不一致？外面大好还是小好？如果线路不允许PAD大点呢？
3.我公司因空焊接问题在该钢板设计，1.27pitch开0.76， 1.1pitch开0.65. 1.0MMpitch 开0.6MM。是否可行？其他公司开口不知道为何？钢板厚0.12MM。

對大部分BGA焊接而言, 印刷錫膏的主要功能不是在提供'錫量'因為BGA殖球
本身就已有足夠之'焊錫', 因此真正的目的是提供錫膏內的'助焊劑', 以改善
焊接效果, 因此除非錫膏量真的少到不足以提供足夠的助焊劑用來焊接,
否則通常BGA錫膏印刷量的多少有比較大的'容忍度', 因此有些pcb layout
人員, 在建立bga lirbrary的時候, 常常會'偷偷地'縮小 pad尺吋, 但是
在生產線上也不一定會產生問題, 因此pad局部縮小應該不是造成問題的
主因
  以你所提供的pad 尺寸, '理論上應該可以接受'(因為沒有實際上看到
你的產品所產生的問題), 因此如果你目前面臨的是bga 空/冷焊的問題,
還是先'確認'錫膏是否有'確實'印到pcb上, 還是有少數1點或幾點的錫膏
塞在鋼網沒有下到pcb pad上, 另外就是迴流焊加熱溫度及時間的搭配
  另外通常bga pad 大小都是一致, 有些設計可能會在bga四個角落
的pad加大或作成橢圓形, 以防止所謂的空/冷焊, 但並不一定有絕對的
需求, 甚至有些根本沒意義, 主要還是要看bga零件在pcb上的位置,
及其他的因素