请大家介绍一些有效防止锡珠的开孔方法[求助] [复制链接]

由于我们公司做主板,在做主板的底板时,由于零件较少(通常只有几十颗),所以回焊炉的速度需调的很快才能供得上产能,因此不可避免的会有锡珠产生,我们也有试过几种方式的开孔方式,效果均不理想,不知各位有没有更好的方法指导一下.(主要是0603,0805和1206的电阻电容的开孔.)

你可不可以把你们开过的方式传上来,让大家看看.这样也好给出合适的建议.

目前我们采用的是如下图方式的开孔,以前的开孔方式图片已无法找到.

热传导和对流不行，是否采用或增加热辐射方式（仍保持产能需更换设备）:cool:

锡珠是多出现在电阻旁边还是电容旁边?
回流曲线的设定是不是确认没有问题?

电阻和电容都有,回流曲线我已经说了,由于产能的原因,不可能达到理想的效果.设备更换是不太可能的,我想还是通过改善钢板开孔可能才会有效果.:( :(

调整曲线不一定影响产能,可以不调速度,这不影响产能吧!!:em27 :em27

我觉得你这个钢网开的算可以了,开孔比例是多少?

调整温度也试过了,没有很大的改善.开孔比例你从图片可以看出,前端缩的较多,左右和后面各内缩了0.1MM.另外我们是采用手工印刷的.;)

可从钢板厚度着手,减少锡厚等于减少锡量,比较不容易有锡珠,但焊接的强度需作考量

我是做钢网的，你传文件给我，我帮你在开孔上想想办法。
abinmail@163.com

iceliu ,需要什幺文件!

能否请各位将你们公司的CHIP组件开孔方法图片上传过来,让小弟参考参考!^道謝:D :D

太深奥了！看不懂。

:rolleyes: 我認為不能單一的?拈_鋼的開孔方式上去做改善，應?幕睾笭t的溫度、時間及錫膏上做考量，同時還可以請開鋼板的公司做一下分析，因為它是一個比專業的工?S，（如：開PAD的80%、90%）

如果设备不改，升温曲线可急速上升至120C左右（缩短时间），把宝贵的时间让给保温段。这种曲线有点怪异，左肩略高并有一个明显的降温段，保温和回流正常。这种曲线可能对焊膏有点小小要求，既低沸点的活性组分要少一点哦:cool: