急！！！关于回流炉后的焊锡珠问题 [复制链接]

我司最近有回流后出现焊锡珠的问题，达90%以上，请各位同仁帮忙分析！
1.我们不洗板子的2.同样机种其他线不会，3.换到其他线过炉还是无改善
请帮忙！请求焊锡珠产生的原因和形成的原理！！

有以下可能：
1、基板：
    1 阻焊膜印刷不好
    2 阻焊膜表面粗糙              
    3 焊盘有水份或污物
  解决办法：1、PCB来料控制
        2、清除PCB上的水份或污物
2、锡膏：
      1 品质不好或变质
      2 未解冻或开瓶解冻后使用
  解决办法：1、更换锡膏
        2、回温8-12小时后开瓶使用
3、模板：
      1 开口过大
      2 开口不当
      3 开口偏移
      4 模板太厚
  解决办法：换模板
4、焊接：
      1 预热区升温太急
      2 保温区时间太短
      3 焊接区温度太高
  解决办法：
      1 调整Reflow炉温
      2 降低Reflow履带速度
5、贴装：
      1 贴片压力太大
  解决办法：减小贴片机贴装压力
6、印刷：
      1 压力太小，使锡膏偏厚
      2 未对好位就开始印刷
      3 未及时清洁模板
  解决办法：1 加大压力
        2 对准后再印刷
        3 及时清洁模板

我只有一个建议，就是你针对有锡珠的零件着装高度改改/让它过REFLOW时蕴湿时间长点。。。
希望得到你的回馈~~~

针对大多元件都存在锡珠：既然在其他线的炉子过也有，那么跟炉子相关的就没关系了，主要锡膏，检查印刷作业和贴片作业，换瓶锡膏，看看印刷是不是渗锡，或者STENCIL开立错误，看看贴片后锡膏是不是存在严重的塌陷，另外是不是印刷与回焊间时间过多。
如果仅为个别元件那问题就在于开孔方面的原因了

觉得你的问题主要应该从丝印部分入手,然后在考虑炉温问题

我司也经常处向上面的问题，也就是一些小iC的边缘经常出现‘
楼上的朋友的分析争得很有用，只得定

1楼的分析十分精到，楼主可以参考参考。

下面是引用我是何奕于2006-01-13 09:17发表的:
有以下可能：
1、基板：
    1 阻焊膜印刷不好
    2 阻焊膜表面粗糙              
    3 焊盘有水份或污物
.......

    一樓說的已經很具體了!

控制锡珠问题,现不是难题了.

PCB开发工程人员,钢网制作厂家必须知道如何做避锡珠处理了.

难道你们都是刚进入SMT这一行业

既然在其他线过炉也没有改善就说明印刷有问题，如果钢网在其他线使用没有问题的话就证明印刷机问题，印刷锡厚，如果钢网在其他线使用也有，就说明此钢网开孔问题，或使用中张力变小，导致印刷锡厚。