有以下可能:
1、基板:
1 阻焊膜印刷不好
2 阻焊膜表面粗糙
3 焊盘有水份或污物
解决办法:1、PCB来料控制
2、清除PCB上的水份或污物
2、锡膏:
1 品质不好或变质
2 未解冻或开瓶解冻后使用
解决办法:1、更换锡膏
2、回温8-12小时后开瓶使用
3、模板:
1 开口过大
2 开口不当
3 开口偏移
4 模板太厚
解决办法:换模板
4、焊接:
1 预热区升温太急
2 保温区时间太短
3 焊接区温度太高
解决办法:
1 调整Reflow炉温
2 降低Reflow履带速度
5、贴装:
1 贴片压力太大
解决办法:减小贴片机贴装压力
6、印刷:
1 压力太小,使锡膏偏厚
2 未对好位就开始印刷
3 未及时清洁模板
解决办法:1 加大压力
2 对准后再印刷
3 及时清洁模板