[讨论] Indium来我们公司推的新型underfill [复制链接]

原来一般是在过炉、清洗之后，用毛细作用完成underfill
这个礼拜二，Indium来我们公司推一种新的underfill，很有新意，拿出来大家讨论讨论

我手头没有那份资料的电子档，只能搬一些笔记了：
1.BGA不必印刷锡膏，炉后免清洗，其他零件制程不变
2.在贴BGA前，在PCB上相应位置涂布这种underfill胶，涂布的量和涂布形状参照Indium的推荐
3.照常贴片，BGA用的贴片吹气压力稍稍大一些
4.照常过炉，不需要设置特殊曲线
5.返修方法和过去的underfill相比基本相同，建议使用热风枪加维修治具

胶本身有一定特点：
1.含一定助焊剂成分，可帮助完成锡球和PCB的焊接
2.常温流动性极低，在加热到一百多度后转化为液态，体积增大，但是由于亲聚酯性，一般不会越过BGA底部，Indium推荐的胶量使用范围比较宽泛，可操作性强
3.储存和使用管控条件需要比较严格，一旦受潮可能造成制程不良，最搞笑的后果是连焊……
4.因为加热后成为自由流动的液态，所以可以充分填充BGA底部，不留空隙

Indium宣布他们的试验数据是很乐观的：
跌落200次，微跌(我们这里没这个检验项目,据称是TCL的?)30000次
其他各项指标也全部达标

Indium宣布他们这项技术主要是为了0.4甚至更小的BGA准备的
但是目前的主流0.5也照样没问题，甚至他们举的例子里面还有笔记本的北桥用这个胶的
根据来人的说法，现在已经在一部分地方作过试验了，效果是理想的

以上就是我所抄的一些笔记了，欢迎大家讨论

附件是Indium对这种产品的简单介绍

原来的是用于植球工艺的...对发热量小的DD比较的有效...可以不用印刷焊膏（本身含有）...，另外一种是用薄膜+焊膏...生成BALL...多用于REWORKE上...。

北桥的试用有什么数据呢...？

与PANASONIC的M/M-ESC工艺有何区别呢...？（见 http://bbs.smthome.net/read.php?tid=63185&fpage=1 ）

感谢楼主了，很久前都想要这东东

别，
PCB上BGA不刷锡膏，只放少量松香，置件（BGA），再过炉也没有问题啊

目前，此类胶水称之为各向异性导电胶。它的性能特性是：纵向导电，横向不导电。其实，这款胶水目前没有很广泛的应用。因为使用此类胶水技术要求比较高，比较难掌握。不过我相信这种胶水一定是未来的发展趋势。如果谁有兴趣了解更多的话，可以发E－mail联系！

好的阻焊膏+新的BGA，贴片过REFLOW。也没什么问题啊。。成功率90% 。。。