原来一般是在过炉、清洗之后,用毛细作用完成underfill
这个礼拜二,Indium来我们公司推一种新的underfill,很有新意,拿出来大家讨论讨论
我手头没有那份资料的电子档,只能搬一些笔记了:
1.BGA不必印刷锡膏,炉后免清洗,其他零件制程不变
2.在贴BGA前,在PCB上相应位置涂布这种underfill胶,涂布的量和涂布形状参照Indium的推荐
3.照常贴片,BGA用的贴片吹气压力稍稍大一些
4.照常过炉,不需要设置特殊曲线
5.返修方法和过去的underfill相比基本相同,建议使用热风枪加维修治具
胶本身有一定特点:
1.含一定助焊剂成分,可帮助完成锡球和PCB的焊接
2.常温流动性极低,在加热到一百多度后转化为液态,体积增大,但是由于亲聚酯性,一般不会越过BGA底部,Indium推荐的胶量使用范围比较宽泛,可操作性强
3.储存和使用管控条件需要比较严格,一旦受潮可能造成制程不良,最搞笑的后果是连焊……
4.因为加热后成为自由流动的液态,所以可以充分填充BGA底部,不留空隙
Indium宣布他们的试验数据是很乐观的:
跌落200次,微跌(我们这里没这个检验项目,据称是TCL的?)30000次
其他各项指标也全部达标
Indium宣布他们这项技术主要是为了0.4甚至更小的BGA准备的
但是目前的主流0.5也照样没问题,甚至他们举的例子里面还有笔记本的北桥用这个胶的
根据来人的说法,现在已经在一部分地方作过试验了,效果是理想的
以上就是我所抄的一些笔记了,欢迎大家讨论
附件是Indium对这种产品的简单介绍
[ 此贴被Raistlin在2006-01-13 14:10重新编辑 ]