根據鴻海公司試題而改寫的SMT 110問[分享]|SMT工艺

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2003-08-15

SMT 110 问

1. 一般來說,SMT車間規定的溫度爲25±3℃;
2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼闆﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
3. 一般常用的錫膏合金成份爲Sn/Pb合金,且合金比例爲63/37;
4. 錫膏中主要成份分爲兩大部分錫粉和助焊劑。
5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。
6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約爲1:1, 重量之比約爲9:1;
7. 錫膏的取用原則是先進先出;
8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;
9. 鋼闆常見的制作方法爲﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;
10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思爲表面粘着（或貼裝）技術;
11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思爲靜電放電;
12. 制作SMT設備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分爲PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點爲 217C;
14. 零件幹燥箱的管制相對溫濕度爲 < 10%;
15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等;
16. 常用的SMT鋼闆的材質爲不鏽鋼;
17. 常用的SMT鋼闆的厚度爲0.15mm(或0.12mm);
18. 靜電電荷産生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工
業的影響爲﹕ESD失效﹑靜電污染﹔靜電消除的三種原理爲靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm;
20. 排阻ERB-05604-<講文明、懂禮貌>1第8碼“4”表示爲4 個回路,阻值爲56歐姆。電容
ECA-0105Y-M31容值爲C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全稱爲﹕工程變更通知單﹔SWR中文全稱爲﹕特殊需求工作單﹐
必須由各相關部門會簽, 文件中心分發, 方爲有效;
22. ５S的具體内容爲整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養;
23. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮;
24. 品質政策爲﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時
處理﹑以達成零缺點的目标;
25. 品質三不政策爲﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑
方法﹑環境;
27. 錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑﹔按重量分﹐
金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%﹔其中金屬粉末主要成份爲錫和鉛, 比例爲63/37﹐熔點爲183℃;
28. 錫膏使用時必須從冰箱中取出回溫, 目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回複常溫﹐
以利印刷。如果不回溫則在PCBＡ進Reflow後易産生的不良爲錫珠;
29. 機器之文件供給模式有﹕準備模式﹑優先交換模式﹑交換模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及闆邊定位;
31. 絲印（符号）爲272的電阻，阻值爲 2700Ω ，阻值爲4.8MΩ的電阻的符
号（絲印）爲485;
32. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料号﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch爲0.5mm ;
34. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關系;
37. CPK指: 目前實際狀況下的制程能力;
38. 助焊劑在恒溫區開始揮發進行化學清洗動作;
39. 理想的冷卻區曲線和回流區曲線鏡像關系;
40. RSS曲線爲升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;
41.我們現使用的PCB材質爲FR-4;
42. PCB翹曲規格不超過其對角線的0.7%;
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
44. 目前計算機主闆上常被使用之BGA球徑爲0.76mm;
45. ABS系統爲絕對坐标;
46. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差爲±10%;
47. Panasert松下全自動貼片機其電壓爲3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑爲13寸, ７寸;
49. SMT一般鋼闆開孔要比PCB PAD 小4um可以防止錫球不良之現象;
50. 按照《PCBA檢驗規》範當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附着性;
51. IC拆包後濕度顯示卡上濕度在大于30%的情況下表示IC受潮且吸濕;
52. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的重量比和體積比正确的是90%:10% ,50%:50%;
53.早期之表面粘裝技術源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域;
54.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各爲: 63Sn+37Pb;
55.常見的帶寬爲8mm的紙帶料盤送料間距爲4mm;
56. 在1970年代早期,業界中新門一種SMD, 爲“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之;
57. 符号爲272之組件的阻值應爲2.7K歐姆;
58. 100NF組件的容值與0.10uf相同;
59. 63Sn+37Pb之共晶點爲183℃;
60. SMT使用量最大的電子零件材質是陶瓷;
61. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最适宜;
62. 錫爐檢驗時，錫爐的溫度245C較合适;
63. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸,7寸;
64. 鋼闆的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形,星形,本磊形;
65. 目前使用之計算機邊PCB, 其材質爲: 玻纖闆;
66. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏主要試用于何種基闆陶瓷闆;
67. 以松香爲主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有無方向性無;
69. 目前市面上售之錫膏，實際隻有4小時的粘性時間;
70. SMT設備一般使用之額定氣壓爲5KG/cm2;
71. 正面PTH, 反面SMT過錫爐時使用何種焊接方式擾流雙波焊;
72. SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗
73. 鉻鐵修理零件熱傳導方式爲傳導+對流;
74. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10;
75. 鋼闆的制作方法雷射切割﹑電鑄法﹑化學蝕刻;
76. 迥焊爐的溫度按: 利用測溫器量出适用之溫度;
77. 迥焊爐之SMT半成品于出口時其焊接狀況是零件固定于PCB上;
78. 現代質量管理發展的曆程TQC-TQA-TQM;
79. ICT測試是針床測試;
80. ICT之測試能測電子零件采用靜态測試;
81. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好;
82. 迥焊爐零件更換制程條件變更要重新測量測度曲線;
83. 西門子80F/S屬于較電子式控制傳動;
84. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度;
85. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器;
86. SMT設備運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺杆機構﹑滑動機構;
87. 目檢段若無法确認則需依照何項作業BOM﹑廠商确認﹑樣品闆;
88. 若零件包裝方式爲12w8P, 則計數器Pinth尺寸須調整每次進8mm;
89.迥焊機的種類: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐;
90. SMT零件樣品試作可采用的方法﹕流線式生産﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝;
91. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形;
92. SMT段因Reflow Profile設置不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區;
93.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍,鑷子;
95. QC分爲﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
96. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管;
97. 靜電的特點﹕小電流﹑受濕度影響較大;
98. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡;
99. 品質的真意就是第一次就做好;
100. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件;
101. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文爲：Base Input/Output System;
102. SMT零件依據零件腳有無可分爲LEAD與LEADLESS兩種;
103. 常見的自動放置機有三種基本型态, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機;
104. SMT制程中沒有LOADER也可以生産;
105. SMT流程是送闆系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收闆機;
106. 溫濕度敏感零件開封時, 濕度卡圓圈内顯示顔色爲藍色,零件方可使用;
107. 尺寸規格20mm不是料帶的寬度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷
b. 鋼闆開孔過大，造成錫量過多
c. 鋼闆品質不佳，下錫不良，換激光切割模闆
d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力，采用适當的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的:
a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。
b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。
c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。
d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接爲一體;
110. SMT制程中，錫珠産生的主要原因﹕PCB PAD設計不良、鋼闆開孔設計不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。

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