[发现] 有关MARK点的一个有趣现象！ [复制链接]

上次我公司加工一批手机板子，上面的MARK点作的不是很好
表面有氧化物，有的有，有的没有，不统一！
搞得MARK老通不过，后来有人想办法，用刀片刮一刮！
结果有位老大力气大足，刮几次都通不过，刮花了！
后来，他反反复复的刮！结果MARK点都刮没了！（在工艺边上，对电路板没有影响）
我就把那一块板放到最后来打！
重新编程的话，100多个点，还有是八块板的拼板，再优化，FEEDER位置也可能会变！我受不了！（MARK点一变，什么位置都变了）！
好了，最后我想了个办法，MARK点的位置还是不变，用胶纸用板画一个圆点作为MARK，调试通过！
误差给了50%，勉强通过，算了，开打吧！
结果打出来一看还行，手调一下就OK了！

还有这样做MARK的????
氧化了用化学方法去氧化皮不行吗?何必要用倒刮

你找块MARK照得过的先放进去照MARK，在要开始贴之前换上MARK有案可查问题的进去就OK了，但前题是板比较规则！
  或者把MARK擦一擦啊！

哈哈，一楼的前面的做法，我碰到过。但是在后面就是用3楼的方法解决的。像这种情况一般PCB都不多的，但烦人哦！

[QUOTE]最初由 gavin 发表
[B]还有这样做MARK的????
氧化了用化学方法去氧化皮不行吗?何必要用倒刮 [/B][/QUOTE]
铜泊氧化了很头痛，不知你是用什么化学方法去掉的。

yamaha有f10的功能,不需要刮吧

我刚开始想到的当然是擦一擦了，用的是酒精棉，不知行否！
有的擦一擦就OK了，擦了不行，我兄弟就用刀刮，结果用力过猛。。。
我也是把它放最后，多做做实验嘛！！！
三楼，就是做的板子有问题
才出此下策！
还有，通过这个事情，我听说深圳做的电路板“马”的很
不知是否有此事？

yamaha有手動校視的功能，為什們要刮呢？
就是等警報之後按F10鍵在CAMARA的螢幕上就會出現方框，按方向鍵就可以調整方框的位置，將方框和MARK點重疊後再按F10即可據續生產，除非是YV100II SW1.0X版本，不過1.0X的可以升級為1.1以上即可有此功能
再?砣绨凑

楼上是重新定的MARK点的位置坐标，那不是对后面的都有影响？
我的问题是MARK点有问题，不统一，编程的那一块和后面的生产的板子不统一，位置倒是没有偏移！

象YV100A的机器你想按F10都没得你按，0.99的版本，有时只有偷梁换柱快点！

我也赞成速度了快点嘛
怎么容易做，在不影响质量的前提下！
目的只有一个，通过就OK了!
其他至于什么方法，大家互相交流就行了
广开言路

[QUOTE]最初由 jcy 发表
[B]楼上是重新定的MARK点的位置坐标，那不是对后面的都有影响？
我的问题是MARK点有问题，不统一，编程的那一块和后面的生产的板子不统一，位置倒是没有偏移！ [/B][/QUOTE]

只是重新讓設備知道MARK的座標點在那裡，不會將資料修改到DATA中

可以重新做一个mark .把 cut out noices,cut in noices 放大一下，用酒精擦一下。并且用黑色油性笔在mark 周围画一圈，以增加mark与周围的对比度.camera容易认识

既然在工艺边上，对电路板没有影响，就可用钳工用的油石（半透明的，不含沙砾的那种）磨一磨MARK点（反正数量也不多）:cool:

13,14楼的作法都不错！可行通用。我平时都这么搞！

纠正13楼一个错误是：把 cut out noices,cut in noices 放大一下！
是 cut out noises,cut in noises!