求助：如何解决锡洞问题？ [复制链接]

想请教各位，我公司有一个插件一直存在锡洞问题，有高人能出来指点一下吗？

1. 检查元件脚的大小与PCB 孔的配合是否适当;
2. 波峰焊的角度--- 拖锡影响较大;
3. 锡温可以适当提高.

以上供参考!!! 不够的请其他dx 补充.

这样的问题最好是联系PCB厂家重新修正
不然，品质很难保证

1楼的兄弟说的很有道理，能不能考虑到速度的问题呢。 。

哈哈，这么快就人来啊，我们用的是BTU150回流焊，会不会是阴影效应造成的？

该零件长时间存在锡洞问题，曾有一段时间制程改善过，发现零件本体压到锡膏，采用钢板加贴纸的方法加以克服，有所好转，但近两天锡洞又比较严重，炉后良率70%。郁闷死了…………。（注炉温有不良），谁能从印刷，炉温曲线方面给出一个系统的解决方法，谢谢

各位，楼主好是说的贴片问题啦！又是插件，又是BTU回流炉。楼主请把问题描述清楚。

对啊，你的难道是SMD料，只是手摆上去， 过REFLOW吗，真的，楼主说的很模糊。。

看起來你用的應該是傳統接腳零件, 印錫膏迴流焊製程
不過你的問題你自己已經說出答案了, '錫洞問題在鋼網
底部加貼貼紙後得到改善', 這已經說出問題就是出在
錫膏印刷量不足, 看看是不是原先貼的貼紙又掉了,
或者如果pcb上沒有高密度接腳零件, 就改用厚一點
的鋼網, 或者把鋼網開口加大, 想辦法增加錫膏量比較有效
  迴流焊溫度方面可以試試看, 把速度稍微放慢

4楼的请说清一下，reflow, 阴影效应?

楼主不地道!!! 搞这种飞机出来 .

DIP 元件过reflow ---正常印锡多数会出现锡洞, 爬锡量不够的现象,但目前已经有办法来克服,见下图:

我认为问题还是出在印刷上面.锡少.

1. 检查元件脚的大小与PCB 孔的配合是否适当;
2. 波峰焊的角度--- 拖锡影响较大;
3. 锡温可以适当提高.
加上一人:
4.印刷锡膏量是否够.

1.加大锡膏量。
2.可以试试用Double Print＋Pin in paste的制程去做。

1。波峰焊的角度--- 拖锡影响较大;
2。 锡温可以适当提高.时间加长。