关于超音波压合后，PCBA内部锡裂的问题 [复制链接]

大家好！
  公司生产的体积较小消费品电子产品，PCBA成品做好之后，会有一个封装的动作，就是超音波压合。压合之前PCBA做半测是OK 的，可是压合之后，做成测就死掉了，经过工程分析，是压合时的振动造成了BGA内部的锡裂，请问有什么方法改善制程，请各位大侠帮忙想想办法！

是BGA焊点的锡裂吗？
可以考虑将BGA在回流后的降温斜率降低，
从而降低BGA焊点的冷却速度，
使焊点的机械强度增加！

对此问题作如下分析供楼主参考
1.因PCB Reflow后变形导致在压合时BGA受板弯应力的影响导致锡裂
2.超应波在压合时振动太大
3.BGA的焊接强度不够（存在空焊或虚焊等不良现象）
针对以上问题可作以下相应处理
1.减少PCB Reflow后变形成度，可制作相应的过炉治具。
2.设法减少超应波在压合时振动
3.检查生产线制程条件是否正常，可用X-ray检查机对BGA进行焊接检查。

以上只供参考希望对楼主解决问题有所帮助！

谢谢各位楼主.
跟工种分析的结果差不多的。
由于我们用的是柔性线路板，在制造的时候我们是用夹具将其固定的，但是PCB在运输和生产的过程中很容易变形。有时在做进料的时候发现有PCB变形的但是供应商一直回避这个问题，我们也很头痛。设法减少超应波在压合时振动这个我们也试过将其压力调小，不过调小之后就会出现压合裂缝现像。
所以只能在增加焊点的机械强度上下功夫。
真的十分感谢各位的帮忙！

柔性板有加补强吗？

柔性板如果没加补强贴BGA器件机械强度很低的，只要受外力影响很容易造成锡裂的

参考建议：压合之前PCBA做半测后多加一道工序，在BGA器件点underfill固定，就应该不会有锡裂现象

刚解决了金针内部断裂 IC断脚的问题, 超音波后:
    1. 原材料问题--- 隐藏的,如IC 脚有裂纹;
    2. 元件的抗震系数没有超音波机器的大;
    3. 超音波机器问题:
      a. 频率过低, 因为频率低---拨动就越大, 所以将发超音波的时间调短或选用频率高的机器;
      b. 高度,普通超音波靠压力及机械定位来控制压合的程度,容易出现过压及不到位的现象.

以上供参考!!!

　　造成了BGA内部的锡裂,
　　首先，检查一下ＰＣＢＡ过ＲＥＦＬＯＷ时，ＰＣＢ是否变形形成的应力导致BGA内部的锡裂.
　　再次，用Ｘ－ＲＡＹ检测ＢＧＡ是否有冷焊或假焊的现象．
　　再者，做ＢＧＡ可焊性实验，看ＢＧＡ的可焊性是否良好．
　
　　仅供参考！

#4楼说   【字体：大 中 小】


柔性板有加补强吗？

柔性板如果没加补强贴BGA器件机械强度很低的，只要受外力影响很容易造成锡裂的

参考建议：压合之前PCBA做半测后多加一道工序，在BGA器件点underfill固定，就应该不会有锡裂现象
这是办法试过呀
产品对压合后的厚度也是有要求，这样做会厚度超标了，

最好選用35KHz以上頻率的超音波設備來熔接（振幅較小）

下面是引用albeeai于2006-01-18 09:42发表的:
#4楼说   【字体：大 中 小】
柔性板有加补强吗？
.......

柔性板焊接的机械强度较低，不点胶很容易受外力影响造成锡裂

那就点underfill就可以了，这样厚度应该不会超标吧

问题很是，上次做了试验，结果是厚度超标，产品对厚度要求较为严格！