做紅膠的同行可以參考一下. [复制链接]

我們是專業做紅膠的.附件為我個人2005年度工作報告.其中有很多改善報告.比如一些相關治工具,及漏點膠,溢膠等,希望對各位能有用處.

两个问题：
1 没用过MMCG3，但将其放在MSR前除了增加偏移好像不会带来什么改善；
倒不如减小Stopper地气压和减慢belt速度来得直接；
2 不过炉地基板怎么检测容值，个人估计应该不是用ICT，手工测量如何保证电容不移位；
不如在对料完成后直接从feeder上取出两颗料测试容值。

MMCG3是中速機,我們的線體配置是:點膠機+MSR+MMCG3+迴焊爐,因中速機只能貼裝CHIP零件.故大零件比如:DPARK,以及各種高IC都是在MSR貼裝.中速機在後很多大零件由於慣性常會導致位移.
    因為有些CHIP電容在過爐後容值量測有很大誤差.故所有容值量測均是在爐前.且每兩個小時要量測一次.所有材料換料時要從料盤上取下一顆,品管要不定時的檢查換料紀錄.並對電容逕行量測.

谢谢楼主！
不过回温时间是否太长啦！一般我觉得2－3小时足以！

根據實際生產經驗來說,回溫時間及車間溫度對紅膠工藝很重要.特別是車間的溫度.剛開始每天都有很多條生產線漏點膠.改善後很少再見到.車間的溫度低與20度各種問題馬上就多起來了.我們有兩個車間,一個專門做紅膠.另外一個主要做錫膏但是也有幾條紅膠線體,很明顯另一個車間的溫度要比專門做紅膠的要高,但是另外一個車間的紅膠線體有時半個月,一個月都不用去看一下.只要換料生產就好了.不良很少.