求助:Part Not seated缺陷原因分析 [复制链接]

缺陷类型描述:Part Not Seated,元件未贴实(回流焊接后), 该问题只随即发生在PCB板的0402元件上,表现为元件一边爬锡正常而另一端仅仅悬在焊点之上.检验贴片位置没有问题,并且从照片上也能看的出实际位置正确.由于元件较小分析缺陷元件的端面可焊性有困难,但是使用烙铁加锡可以正常润湿.
怀疑的问题:
a.元件两端锡量不一致
b.元件端面可焊性问题
c.贴件错位
请问大家是否遇到过同样的缺陷? 什么原因造成的? 如何解决的?
附上缺陷图及X-Ray照片

1.進板方向能不能調整試一下?
2.是不是都集中在某一邊的pad,兩邊的pad 設計是否一樣?
3.是否都是相同廠商的料件?

錫量不一致------------有可能.看是否集中在相同位置
端面可焊性--------------也有可能,看不良率,以及不同廠商料件良率比較,還有看是否相同位置
貼件錯位-----------------也有可能,看是否都是相同位置或者都是朝一個方向偏

我觉得
1.两个pad的锡量不一致；
2.part的管脚被氧化，以致于不上锡；

同意楼上的，从图片上看是元件电极氧化了

此类似的情况我司也有碰见过，0402的电容。
出现的缺陷是偏位，经过多次的印刷，调炉温实验最后得出的结果是物料的问题。因为元件过小也是没有
去做可焊性实验。但初步估计也是一端脚氧化所致。

此零件一用几，若为多用量，就它发生，材料基本排除，那就要看：1。还是贴片位置，若有规律，借位置试试，若无规律，看看影像。2。我初步看，两边焊盘好像不一样大，一端为接地，是不是，我看你坐标往左改改，应该可以解决？试试吧！GOOD LUCK!

我认为楼主出了个单选题，A和C结果共或者完全趋向是立碑，焊盘大小不一或者内部导线分布问题只会引起立碑，如为上两种原因引起在PAYRUN的时候就会纠正了，对0402元件而言贴装偏移大面积发生的更应该是立碑。以上见解建立于非防立碑锡膏之上。
另外该元件焊盘好小

有几点信息补充:首先该缺陷随机发生在PCB的各个位置,并不集中.唯一集中的是仅仅发生在0402的电阻身上而不是电容. 再有板上的元件来自不同的供应商,但缺陷也是各个供应商的料都有. 关于PAD设计,PCB上的PAD基本是一致的Mask Defined Pad, 并且缺陷不是立碑(tombstone).

有否用N2?,是新产品吗？吹风速度有否调过？

我们公司0402元件的PAD要略超出元件本身，没有此类问题出现过，PAD设计方面知识本人根本就没有了解，所以只是猜测一下

从图上看...有点象界面润湿不良...偶倒觉得好象合金润湿有些滞后...是镀层合金的因素还是曲线温度设置的因素呢...，想知道焊膏和电阻镀层的信息...。

那PAD外切的厉害...想立碑都立不起来的...，呵呵。

还有那网孔是否大于1：1...？

焊膏和PCB的因素倒可以排除，因为其他元件都是OK的。也不对哦，还有PCB阻焊层的原因，不懂，瞎猜的，呵呵！

我认为是贴片有点偏位，贴片高度过高，而且钢网开口设计的不是很合理，可以通过内切外加的方案来处理

个人愚见：焊盘的设计和物料尺寸不大匹配吧（太紧了吧无法呼吸啊），呵呵。。。。。。

建议将焊盘两端的间距拉开一点

看楼猪的描述和照片，基本可以排除原材问题，认为是PAD太小的原因，建议外扩PAD，给溶锡足够的爬升空间。