关于super jiffit 的新工艺讨论 [复制链接]

公司要做0.2mm间距的MCM，到处找资料中
目前只打听到日本的super jiffit可以做到
整理了一下手上的东东，给大家共享一下
哪位兄弟对这方面有了解的话，给指点一下啊

我大致看了一下，感觉这个Super Jiffit工艺是不错！
但是我有一些疑问：
1. 表层的粘性物质是怎么产生的？
2. 如何保证锡粉能够喷洒到每一个所需要的位置？是不是也象screen printing一样需要有stencil？
3.如何保证flux能够喷洒到每一个所需要的位置？

希望楼主和了解此工艺的XDJM来评论一下！

此类的新工艺确实还是第一次听说呢~
看了报告SJ工艺与其他工艺的比较优势还颇多噢。

以前在厚膜（陶瓷片）线路制造工艺中见过类似工艺...。

Reliability of Solder Paste and Solder Pm-Coating Technology by Lead-Free Sn-Zn Base Solder Alloy

是一个很不错的工艺，对pitch小的制程很有帮助

很不错哦！偶也是第一次听说这种新工艺！
但是问题似乎也不少：
除了1楼老兄的几个问题，还有几个问题：
1.怎样包装运输这种带粘性的PCB？
2.这样经过FLUX喷涂的板是否还要增加一个洗板的程序？

请高手指教！

首先回答 wjf9516 兄的疑问
1. 表层的粘性物质是怎么产生的？
类似镀金的工艺，但使用的是一种电镀胶，所以镀上去的是一层均匀的胶膜
2. 如何保证锡粉能够喷洒到每一个所需要的位置？是不是也象screen printing一样需要有stencil？
因为只有导电的pad上镀上了胶，所以喷锡粉的时候也只有pad上会有
3.如何保证flux能够喷洒到每一个所需要的位置？
flux可以用类似波峰焊的方式，发泡或喷淋

然后是 xz15 的提问
1.怎样包装运输这种带粘性的PCB？
在SJ工序完成后，线路板的pad已经有一定厚度的锡，可保存三个月以上，但需要真空包装
2.这样经过FLUX喷涂的板是否还要增加一个洗板的程序？
对，在sj最后的reflow后，需要洗板

第一次看到的技術,能再多提供一些資訊嗎

文件没还没来得及看，我在8年前有做过一种TCP（Taping Carrier Package),美国叫TAB的零件，0.22PITCH,当时作业使用的是环球仪器的TAB BONDER机器，他集刷FLUX,贴片，焊接为一体，材料包装向电影FLIM一样，贴一片，机器就刀模冲一片，挺好玩的，不过也挺难做的。

what is difference in-between this Technology and the HASL, immersion Sn, ENIG.....??
is this a "surface finishes" technology??
because i have litter confuse about this....(i a new guy at SMT)

azhlove兄：
然后是 xz15 的提问
1.怎样包装运输这种带粘性的PCB？
在SJ工序完成后，线路板的pad已经有一定厚度的锡

既然有了一定厚度的锡，就一定不可以叠放。又怎么进行真空包装呢？

第一次看到的技術,能再多提供一些資訊嗎