cm402元件立起请教各位 [复制链接]

我们厂生产时有个机型经常会发生过高温炉后立起现象,客户投诉好多次了还未能改善,请教各位师傅提提意见,谢谢哦!!!

针对楼主提出的这个问题我们从这几个方面考虑一下：
1. 焊膏的使用上是否得当。（贮存，使用方面，焊膏本身质量等）
2. 贴装的效果是否达到标准要求。（包括贴装坐标，贴装高度等）
3. 炉温曲线设置是否得当。（我们每批次产品都做炉温测试，连续运转最长一个月也要做一次。）
个人见解，仅供参考！

我想楼主要确认以下几点:
  1.锡膏的品质(主要是湿润度)
  2.印刷有没有偏移
3.贴装状态
4.零件有无氧化
5.炉温曲线

引用第0楼linsas于2006-02-16 21:46发表的“cm402元件立起请教各位”:
我们厂生产时有个机型经常会发生过高温炉后立起现象,客户投诉好多次了还未能改善,请教各位师傅提提意见,谢谢哦!!!

我想请问你几个问题。
（1）锡膏是无铅吗？
（2）立起的元件是不是在PCB板的周边？

我们做的是无铅的，每天都有测炉温，发生位置也不一定，也换过钢网

针对楼主所说的现象，可以看一下以下几个方面：
1.锡膏印刷，所立元件的焊盘上所印刷的锡膏是否布满焊盘或存在偏移现象，如果焊盘内侧边缘未印刷
锡膏，则在贴装过程中，如果贴装元件一侧未贴在锡膏上，在回流后就会产生立件现象。
2.检查所贴装的元件相对于焊盘，是否有偏向一侧焊盘的现象，如果有则贴装后，元件的一侧引脚全部贴
装在锡膏上，另一侧引脚下没有锡膏或有少量锡膏时，回流后就会出现立件现象。
3.炉温，升温斜率是否过高，如果升温过快也会产生立件现象，一般保持升温斜率在2度/秒比较好一些。
4.PCB焊盘是否设计合理，是否焊盘与所要贴装的元件不符，贴装元件的两侧引脚未能全部附在焊盘上。

首先确认一下设备贴装有无异常,比如PCB板的厚度,贴装高度,必要时做贴装高度矫正

如果是0402零件墓碑,請仔細檢查錫膏印刷是否偏移?