如何改善PCB背板锡点短路 [复制链接]

在目前生产中，面临到一个问题：
    背板锡点短路，并且很小，如果让目检人员去看，肯定会有疏忽，如何让波峰焊去解决？
    请大家帮帮我！！

wisdom ,背板锡点短路是指PCB元件面的短路吗:rolleyes:
如果是，一般是由于PCB预热温度不够引起的，有两种情况。一种是刚上班，预热温度还未稳定就过板了；另一种，预热温度本生就设置的低。这时PCB过锡面时就有带水的菜下油锅的感觉，哧哧作响，焊料会随焊剂的蒸汽从PCB孔中溅射到PCB元件面上，器件引脚相近时，短路就发生啦:)

我所說的錫點短路是在沒有零件的部位，
就是PCB背面兩個相隔很近的測試點聯接短路。

測試點是通孔或临近的地方有孔吗，晕那！wisdom :rolleyes:

大概是我搞错了，如果測試點在焊接面，桥连的原因可能是
測試點焊盘设计不当（两焊盘之间呈线状分割）；预热温度过高，在焊点分离时焊剂已无活性；锡炉温度低；焊料杂质超标致使黏度增大。

哎，知道了！！谢谢你啊，^道謝

还有助焊剂的原因呢？

2楼的兄弟说啦：
    预热温度不够！但链速有没有快了呢！？喷雾大不大呢！？

注意波峰参数的变化

我们的链条速度不可以超过180CM/MIN，因为PCB上不粘，所以FLUX应该不会过多。:D
……………有一个问题了，就是2楼兄弟说的，一种是刚上班，预热温度还未稳定就过板了；:confused:
一般来说，刚开线的一段时间，锡球短路.吃锡不良都会多一点，过一会就会好一些，请问这是什么原因呢？？如何改善呢？？:em02

这是因为预热区的温度还未稳定，PCB上焊剂的黏度也未稳定，因此带来锡面的黏度也未稳定，有可能还会影响锡面温度（实际上是焊点的温度）SO，焊点的疵点率也就不能稳定了:)
这个道理在回流焊中也有所表现，SO，温度的安定性是显而易见的:)
常见有的波峰焊洞门大开，这对机内温度影响实在太大。有时将机内冷却风扇关闭，桥接随之消失，可见局部环境温度的变化可直接影响焊点的分离状态。:)

1.请仔细检查轨道上方是否有助焊剂.
2.焊膏是否回温时间合适.

在两个测试点的焊盘间刷胶做阻挡

dizhutao ：
大概你遇到的状况和我的不同，我们不是助焊剂挥发氧化了，助焊剂有氧化吗？？
好象我只知道挥发。氧化是什么状况？:D :D