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标题: （原创）技术管理型人员专题1-新产品篇

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youzi
No.: 083378

上海嘉仕捷自动化机电设备有限公司

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楼主说: （原创）技术管理型人员专题1-新产品篇

作为一个管理人员，管理与技术是密不可分的，很多都是互相穿插的，之前我有跟大家分享过有关SMT从业的一些花絮，今天谈谈新产品，它也是我们SMT的一部份，关键的一部份。

今天谈谈新产品的导入，通常来说，在产品导入量产之前会先有小批量的试生产（PROTORUN,PILOT RUN),在这个过程中除验证一些新零件，新方案的功能外，对于生产部门来说主要要验证它是否能批量的生产，而不至于问题太多。故这是一个很关键的过程，若在这过程中问题没有发现，或没有解决，然后通过制程去克服影响将是巨大的。故在很多的公司中都会有一个很详细的新产品导入的流程来控制。

我们有一个原则：上线前必须召开试产会议，然后经签核后，再安排上线，在签核的过程中通常包括研发，工程，物料，计划，生产及SMT部门。在试生产的过程中发现的所有问题，我们会有一份Problem list，其中包含不良现象，图示，影响程度，原因，建议方案，责任人（分内部，外部），处理日期等等。然后会在下次试产或量产前确认是否已经解决对于不能解决的问题我们会要求工艺工程师将尺加入特殊作业指导书，以便在生产中进行控制。

在试产的过程中通常会有以下问题或可改善的设计发生：1.联版状况，关系到生产的CT,进板方向，设备兼容性等；加强茎的设计位置，粗细等。2.Fiducial(Mark)的设计，一定要防呆（防180度，防正反面，及防干扰），否则有有损坏网板及材料损耗的可能；3.材料包装，通常来说，所有材料都要求是Reel包装，（视各家设备及Feeder状况），Reel相对来说，最小包装大于Tray包装，这样换料次数少，停机时间就相对少。当然有时要看厂商的配合度。4.材料设计，现在很多材料是异形料，这样就导致在材料的影像识别和吸取方面造成了一定的困难，而在试产的过程中要考虑到这点，通过一些有助于生产的设计建议，要求厂商改变。当然，成本是一个关键的考虑因素。像我们有时会通过R&D要求厂商在CONNECTER（母）上加一块助吸胶带，屏蔽罩上加一破坏应力压痕，避免过炉后应力关系导致虚焊，高翘等。通常来说我们最了解生产的需求，同时所有的材料也都汇集中于SMT，所以我们能集百家之长。而R&D通常只关注到他的产品的材料部份。5.设计缺陷，我们曾碰到过这样的问题，有一个国外移转的产品，PCB为国外LAYOUT,其中有一MIRCO BGA焊接过后100%有空洞，此材料及PCB焊盘尺寸与我的成熟产品完全一致。STENCIL开孔也一样。要不留给大家猜一猜？算了，否则又要到工艺栏了。最后通过分析，发现是焊盘的设计不一样，无空洞的焊盘设计贯穿孔是LAYOUT在焊盘旁边的，而有空洞的则设计在了中心(可参看4楼图片http://bbs.smthome.net/read.php?tid=67265&fpage=&toread=1&page=1)，（此设计导致空洞的原因我就不详说了，若有兴趣了解者可与我联络），最后在我们消耗掉库存后改用新版PCB此问题就解决了。6.内部制程，很多产品不是一搬来就可以上的，有的要有特殊治具，特殊制程，这些东西也要求相关部门提前准备好。

每次试产过后，会要求进行试产总结，并将相关资料备案保存，其中包括：SAMPLE,网版修改LIST,Geber File,程序版本，BOM版本，治具图纸，Problem list,材料使用记录，目检状况，品质状况，试产Check list,Process waive,治具验收报告等等，以备后续追溯。

试产相对量产重点不太一样，首先，试产的材料配料比较少，有些材料是试产多少发多少。有些是厂商的送样品，有些甚至于只能手摆件。这样在材料的管控方面也就有更高的要求，这边指提一点，通常我们会根据领入材料的状况，及工单需求状况列出一些需重点管制材料，然后重点管控。包括从上料到调机，及打件的整过程；很多东西可能是第一次碰到，不可预测性很多，新制程，新要求要想按原计划完成，对试产工程师的能力及应变能力相对要求提高，故通常都派比较资深的工程师来担当，另外就是在试产过程中会碰到很多问题需要与相关部门沟通。试产不光牵涉到SMT,还有测试，组装及QE部门，故之间的悬接要好，否则很可能不能按时完成试产。

谈谈对试产的要求，通常试产工程师只考虑到工程上的一些问题，及在计划的时间内将产品生产完毕，而有一个问题忽略了，这也是我在量产后碰到的一些问题，这也是人们的一个思维惯性，通常喜欢发现别人的问题，很少检讨自己的问题，那就是在经过试产后，还会有很多的诸如元件影像光照未调好，程序未优化及手工克服的东西由于个人量产概念薄弱而忽略位在Probler list中提及，导致量产后问题多多，故试产工程师一定要用量产的思路来考量试产的机种。这样才能将试产做好。

总结一下，试产是量产的前骤，在试产的过程中要用量产的思路来考量试产，然后将问题列出，要求相关部门解决，对于不能解决的部份，须在导入量产前在标准作业指导书中注明，并培训至作业人员，以便在生产中克服。一定不能有可以凑和的感觉。以上与大家一起分享。谢谢！

[ 此贴被youzi在2006-02-26 09:56重新编辑 ]

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两个人从牢中的铁窗望出去，一个人看到泥土，一个却看到了星星。

2006-02-21 17:43

arima
No.: 003657

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#1楼说:

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2006-02-21 19:28

john97
No.: 001325

级别: SuperMod

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#2楼说:

不错的内容，
新产品的导入介入可以从
design plan开始，在考虑将要采用的工艺开始讨论
design中间对新元件的研讨
做SMT当然要考虑PCB的一些问题，DFM
再考虑工艺的问题
然后是engineer试作
总结问题，root cause和countermeasure
设计移交的试作
解决课题
量产试作
QC评价，首批出厂

※ 本文由 john97 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

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2006-02-21 21:41

youzi
No.: 083378

※ 本文为 youzi 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

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2006-02-22 19:12

owenzlyang
No.: 034553

一般都会做一个DFM报表，是否符合可生产性要求，对于PCBA来说，大的公司有专用的软件来分析，如Volar.
手工装配的话根据本公司的经验进行评估，当然有专用的软件，但是通用性不是很强。如果需要的话，我手上有一些相关的资料可供参考。

※ 本文为 owenzlyang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-02-23 22:55

youzi
No.: 083378

VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训

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#5楼说:

quote]请问BGA空洞与焊盘设计的关系以及产生原因，我是搞设计的，对这方面比较感兴趣。
还有请问这个设计对..[/quote]
设计只是其中的原因之一，导致空洞还有很多原因，比如lead free，制程，它一定会有不同程度的空洞，在相对应的行业标准（可参考12楼http://bbs.smthome.net/read.php?tid=67265&fpage=&toread=1&page=1）中也是合格的。我在我主题中谈到的空洞主要是设计的问题。贯穿孔在中间，当经过印刷制程后在锡膏与贯穿孔之间会有不同程度的空气存在，然后在回流焊接中因空气在中间很难在短时间内完全跑出，就形成了空洞。当然通过Reflow profile的改善可以减少一些，但很难彻底消除。故还需广大的R&D同仁在设计时注意。

[ 此贴被youzi在2006-02-26 09:58重新编辑 ]

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2006-02-24 11:45

youzi
No.: 083378

电子辅料、耗材、电子设备、配件供应商：东莞亚特电子

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#6楼说:

QUOTE:

引用第4楼owenzlyang于2006-02-23 22:55发表的“”:
一般都会做一个DFM报表，是否符合可生产性要求，对于PCBA来说，大的公司有专用的软件来分析，如Volar.
手工装配的话根据本公司的经验进行评估，当然有专用的软件，但是通用性不是很强。如果需要的话，我手上有一些相关的资料可供参考。

好啊，home的建设靠大家！！

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2006-02-24 11:47

ruimwang
No.: 001720

SMT胶粘方案探讨，SMT电子胶水答疑，请上电子胶水论坛A4E！

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#7楼说: Re:（原创）谈谈新产品管理

试产的一些工作：
1.相关物料的确认.是否全部在试产日期前到达工厂.由物料部门负责;
2.试产前的会议.有相关部门的人员参加,做好FMEA,根据生产中可能出现的问题,采取预防措施,由NPI工程师召集;
3.各种生产程序的准备.印刷,贴片,AOI,回流焊.考虑CYCLETIME,由程序相关人员准备;
4.试产前,先贴胶纸板,保证印锡,贴片工序的准确性,炉温设置和测试必须完成.由生产相关人员完成;
5.试产时,SMT先只做一些样品,供测试部门完成测试后,才能小批量生产.生产相关人员和NPI工程师共同跟进;
6.小批量生产时,技术人员必须控制好印刷,贴片和回流焊产生的缺陷,放大100倍去看待此问题.生产相关人员和NPI工程师共同跟进;
7.小批量生产时,技术人员必须控制好飞料问题,分析是影像还是物料问题,有相应的改善措施.生产相关人员和NPI工程师共同跟进.

个人的一些经验想法分享!
多多请教!

※ 本文为 ruimwang 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-02-24 12:57

youzi
No.: 083378

#8楼说:

我想了解一下，NPI是何职？他们的职责是什么？是不是有点像工艺工程师或产品工程师？

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2006-02-24 14:08

john97
No.: 001325

级别: SuperMod

#9楼说:

每个公司NPI的职责也不一样，新产品的导入有简单的也有复杂的，SMT只是其中的一个部分，不是最复杂的一部分。一般做过新产品的PL就知道有多复杂。但由于大多涉及公司机密无法在此进行讨论，除非有人提出具体的问题。
我们NPI里面不只是工艺工程师。

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2006-02-26 18:03

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