焊锡氧化率？ [复制链接]

大家好，请教诸位，焊锡氧化率怎样计算？
是不是称量锡渣的重量，然后除以投入锡的重量得到的比率？
请赐教！

锡渣的重量÷投入锡的重量×100%＝焊料损耗率
焊料的氧化率求证还是比较困难的，因为要从锡渣中分离出氧化金属，还是有困难的:(

原来如此，谢谢，我正在准备作一个焊接品质方面的SIGMA课题，还请多指点！

再给你一个晕东东:em27
静态焊料的氧化
氧化速率，即氧化层生长速率，这与氧化层的性质成分和特性有关。氧气的吸取和时间的关系是抛物线关系，满足方程：Δm/A=R√￣t￣
其中：Δm——质量的增加（单位是千克）；A——表面面积（单位是平方米）；t——时间（单位是秒）R——“生长系数”，（R=R。exp(-B/T)的幂）；T——绝对温度；R。和 B是常数
对于SN60PB40，R。=1.6×10-2千克/平方米.秒
B=4900开氏度，所以240C时R≈10-6
100%锡的R值是SN60PB40的两倍。如果加入的元素能改变氧化皮的性质，则它对R会有一些影响。象铝那样的生成致密氧化膜的元素，会使静态氧化速率变慢，而其它的象镁那样的元素，将使氧化速率增大。:em30

动态的只有老天爷说的清楚（各个炉的结构不同呀）:em30 :em30

楼上的工场里要进行计算静态焊料的氧化速率吗?
63/37的锡条的r值取多少为好呀:em02
t是指实测温度吗
b值是干什么用的,为什么要取4900开氏度?开氏度与摄氏度或华氏温度有什么区别呀
:em30 ^等待

是老掉牙的资料呀（但是管用）
就是怕人问...。^暈倒

我想我要的就是这个！^高興
panda-liu ,可以传给我吗？sstjiangfeng@163.com   谢谢！
^鼓掌

在这里编辑较困难（也许我还没找到窍门吧），数学符号难以做好:(
不过应该看的明白吧，sst123;)
静态只是动态的参考，原文动态也是含糊不清的:o

^同意
谢谢！

[QUOTE]最初由 panda-liu 发表
[B]再给你一个晕东东:em27
静态焊料的氧化
氧化速率，即氧化层生长速率，这与氧化层的性质成分和特性有关。氧气的吸取和时间的关系是抛物线关系，满足方程：Δm/A=R√￣t￣
其中：Δm——质量的增加（单位是千克）?.. [/B][/QUOTE]


从公式看出焊锡氧化与 1。接触氧气的面积；2.焊锡成分；3.与焊锡温度有关系。
不知道大家是不是也同意？

还有一个时间那，只有提高效率（单位时间里大大的过板），每片PCB的焊料损耗才能降低呀:)

同意10楼的那位同志说的话！
还有一点就是和设备也有一定的关系！！！

当温度变化时会产生锡渣，也就是说温度上升和下降都会产生锡渣，那么这个温度通常设在多少度呢？

sst123 ,小心钻了牛角尖哪:)
一般来说，波峰焊SN63PB37焊料温度的运行在240~255C之间。新的焊料由于杂质少，可用温度的下限；随着杂质的不断增多，温度也就逐渐向上限靠拢了。温度的变化是为了焊料有一个适当的黏度。把温度定成典型值是工艺人员的大忌，所以250±5C范围的理解很重要哦:cool:
锡渣嘛，就算波峰焊接的衍生物吧，主要与锡炉的结构和正确操作有关吧:(

原来如此，谢谢panda-liu 的提醒！