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烙铁在焊接不同中封装形式时的温度设定[求助]
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烙铁在焊接不同中封装形式时的温度设定[求助]
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forest2ky
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发表于: 2003-08-30
烙铁在焊接不同中封装形式时的温度设定?
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sun-zh
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沙发
发表于: 2003-08-30
烙铁是用来维修吗? 不会是用它来拆QFP之类的封装器件吧:confused: :confused:
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forest2ky
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藤椅
发表于: 2003-08-31
维修和tuch- up.
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sun-zh
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板凳
发表于: 2003-08-31
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panda-liu
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报纸
发表于: 2003-08-31
以QFP器件为例,烙铁焊时温度一般在280~300C之间设置。烙铁头选用柱状斜面型的(有利稳定温度和增加焊料的黏附量)。PCB板与水平夹角30~45度(有利焊料滚动,防止桥接)。焊接时,烙铁头不要直接碰到器件引脚(手拖动时要稳)。
好的焊接手能保证1.0MM间距的焊接质量:)
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SAC
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地板
发表于: 2003-09-12
那不知在無鉛的焊錫時是否有同樣的設定標準呢??
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wisdom
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地下室
发表于: 2003-09-12
烙铁的温度设定分SMT和TOUCH UP 2种温度:
SMT烙铁温度设定一般为310+/-10
DIP TOUCH UP烙铁温度设定一般为350+/-20
烙铁在PCB上的停留时间最佳为1~3秒,以避免油墨脱落,露铜而外观不良:em02
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wangvy
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7楼
发表于: 2003-09-15
[QUOTE]
最初由 SAC 发表
[B]那不知在無鉛的焊錫時是否有同樣的設定標準呢?? [/B][/QUOTE]
要看无铅锡膏或锡线的成分了,有时烙铁根本就熔不了。
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danys
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8楼
发表于: 2004-03-28
针对SMT器件,我们是否还应针对不同的封装来选择不同的焊接温度,如0201,0603甚至1205等封装!
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cyx215
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9楼
发表于: 2004-04-01
:D 谢谢您的东东,我是新手。
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