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UNDERFILL BGA/CSP的返修方式！（供应商提供） [复制链接]

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离线golden333
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2004-08-23
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-03-02
从供应上那里搞来的，好像翻译得有点逻辑问题...
仅做参考了！
我用IR机器加热，温度效果更好，特别是无铅的制程。
附件: 底部填充返修中文版.pdf (153 K) 下载次数:195
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panda-liu 好评度 +1 - 2006-03-02
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离线golden333
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2004-08-23
只看该作者 沙发  发表于: 2006-03-02
英文版本，是有铅的BGA。
附件: ACF17C.pdf (573 K) 下载次数:100
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