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BGA的焊点有裂缝是什么原因?
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BGA的焊点有裂缝是什么原因?
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45楼
发表于: 2006-03-23
由于不是很清楚现场状况,只能用推测来解读您发的图片。
第一张图片显示锡球的扩散性和熔塌度(WETTING)不好,所以在角落的沾锡状态不佳。说明锡球不太适用。
第二张图片显示锡球的WETTING不错,但是板翘的张力比较大,所以锡球(被圈起来的位置)相似被撕开的状态。这说明原本锡球有能力把2块板子结合,但是由于板子翘起来的张力比锡球能承受的拉力还大,所以在回流还未冷却(COOLING)时,板子已翘起来的硬力太大,把球也拉开并造成锡球不能把2块板子连好。
需要调查的方向:
1。来料的板子可否已发生翘起来的状况?--证明板子出状况。虽然有锡球的助力,但是板子的硬力,有可能不是锡球所能承受的。
2。锡球 WETTING 的性能不足。虽然板翘的张力小,但是锡球WETTING不好,容易产生第一张图片的状况。我们曾发生类似的客户反映,现在锡球品质已经改善很多了!
3。 如来料的板子与锡球都OK,板翘的现象是不是回流后所发生的?通常回流后,BGA SUBSTRATE 板子是不会产生板翘,这是由于BGA板子已经过特殊处理,能承受多次回流。重工的PCB板子比较容易出现板翘现象,尤其是那些需要承受多次回流的PCB板子。先决条件是锡球 WETTING 与来料板子都没问题。
以上只是我们的建议,只供参考用途。
如有疑问,请来信!
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wisdom
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46楼
发表于: 2006-03-23
一般来说,温度过高造成的虚焊,表现在空洞比较大,温度较低造成的虚焊,表现在锡球不规则,但是作为有铅产品,你的温度已经足够并且偏高了,peak温度过高导致冷焊,降低peak temp,有铅产品不要超过220度为最佳。
从第一幅图片来看,因为图片不完整,所以只是猜测,第一幅图片的焊点成形比较正常,所以怀疑为温度过高助焊剂消耗过多导致冷焊。
第二幅图片来说,明显看到pcb上的印刷锡膏和bga锡球没有充分融合在一起,是否为混装制程?无铅搭配有铅?可以查下零件是否为无铅,或照x-ray看锡球,如果整个bga锡球形状都不是正常的圆形,形状不规则的话,估计就是混装的原因,如果只是个别球不规则,则把零件拔起来看看,是否为pcb pad拒焊导致?
不好意思,再次看了一下图片,第二幅图片是锡球融熔了,锡膏与锡球和pcb未融,锡膏过期了吗??
锡膏助焊剂失去效能了?
[ 此贴被wisdom在2006-03-23 13:13重新编辑 ]
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ligs
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47楼
发表于: 2006-03-23
回流焊降温速率过大,造成PCB变形产生较大应力,导致BGA的焊点有裂缝。
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hnxhzq
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发表于: 2006-03-23
用户被禁言,该帖自动屏蔽!
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seagull
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49楼
发表于: 2006-03-24
是不是你的测试治具压棒高度不一致(有差异)引起的,以前有这样的例子啊,也可以用前面几位所说的红墨水实验验证.
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yanyan
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50楼
发表于: 2006-03-25
我看了图中BGA的BALL!
真对你这批的BGA 你的Profile 肯定有问题:
在BGA球下的锡是熔化了,但是BALL没有熔化的彻底! ( BALL的形状应该是扁平状. )
BGA在回流炉中焊接过程是:1.锡膏熔化BGA第一次下陷
2.BALL熔化BGA第二次下陷
因为BALL没有熔化的彻底,在冷却的过程中产生的应力使BGA的焊点有裂缝(锡与焊盘接触的拉力<应力)
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