关于元件脚镀层Sn90/Pb10在Sn63/pb37制程中会产生那品质问题? [复制链接]

:confused: :confused: :confused: 现市场上所采购回来元件,大部份都是无铅镀层脚,目前又很多制造厂家又没有完全导入无铅制程,这就会出现无铅元件在有铅制程应用现象,对此请大家发表自已的一些看法?

...元件脚镀层Sn90/Pb10在Sn63/pb37制程中会产生那品质问题?:confused:
应该没问题呀:rolleyes:
CALVIN_1 ，你碰到什么问题啦:rolleyes:

:confused: :confused: :confused: 现传图片一张,主要是不溶錫现象.

你那炉子的温度数据是多少啊，列出来好了，要不然怎么分析啊。还有你那原器件脚的渡层是什么合金的啊，锡银铜的吗？

:confused: :confused: :confused: 回焊炉温度设定10温区:1,100 2,120 3,140 4,160 5,170 6,180 7,180 8,205 9,220 10,240 上下温区设定为一样,速度100(cm/min),最高温度为220度C左右,183度以上时间为75秒右,至于元件脚它
的合金成份,承认书上只注明为无铅镀层(Sn90/Pb10)没有合金成份,供应
商建议Profile,最高温度为260度C,200以上时间为50----60秒.

...最高温度为220度C左右,183度以上时间为75秒左右...。

问题明确了，Sn90Pb10合金的固相点为183℃，而液相点为215℃。理论上的最低焊接温度为“液相点温度＋50”，在回流焊工艺中这应该是焊点的最高的实际温度了（因为其焊接时间较波峰焊长的多）。:cool:
所以你的“最高温度为220度C左右”的设置是个错误...，所以产生了图片中的弱润湿现象（焊料没有完全扩展）...所以“供应
商建议Profile,最高温度为260度C,200以上时间为50----60秒”是有道理的（但温度上升会影响其它器件吗？！）:cool:
另，Sn90Pb10不属于无铅镀层，合金中明明有10WT%铅嘛:)

应该没有什么问题，但现在有预镀焊锡也是无铅的。

CALVIN_1 ，市场上所采购回来的元件是个什么东东呀（只看到PCB的焊盘和熔融不好的焊膏）:confused:
用Sn90Pb10合金镀层的器件很多，Sn63pb37的焊膏应能熔合的呀（镀层一般只有0.007~0.015MM的厚度嘛），会不会Profile上有问题呢:rolleyes:镀层本身的可焊性有问题呢:rolleyes:

:confused: :confused: :confused: 元件为二极管,因这块板上有BGA和QFP元件,它们所承受的溫度只有225℃(由供應商提供).因此造成溫度無法提升.目前更換其它?S牌的元件問題就沒再發生.问题是这种镀层元件在Sn63/pb37焊锡制程中,只有加高温度才能解决吗?如果按供应商提供温度那BGA和QFP又不能承受那祥高温.

...元件为二极管...。:confused:
图片只看到焊盘未润湿和润湿不好的焊膏，那二极管的润湿如何，CALVIN_1 :rolleyes:
另，有时有些镀层会含2WT%的NI，这样的东东看起来比一般的镀层亮一些，不知会不会是这个原因啊:confused:

:confused:二极管端子部份也粗造.跟图片上一样不是很光滑,至于镀层是否含NI,承认书上没有注明.另感谢Panda-liu回答这些问题.

二极管端子部份也粗造...。
CuSn合金跑到镀层表面上了吗（氧化后不可焊，有时可见黄褐色斑。因为是市场上临时抓来的东东，大概过了可焊性的保质期了）:rolleyes:
二极管可先用250C温度的烙铁试焊一下其可焊性:)

:confused: :confused: 我公司买的是PHILIPS二极管,当出现问题后有更换其它周期同一元件问题没有解决.所以因氧化造成的机会可能比效小.