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强力推荐/原创—Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(申请加威望） [复制链接]

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离线somebody
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2005-09-30
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-03-06
主要针对solder paste print、ICT Test、Void及Whisker等方面的相关知识进行交流

花了很多心血噢：） 有帮助的话，支持的话，让版本给俺加个“威望”吧！
附件: Print- ICT- -VOID- WHISKER.pdf (364 K) 下载次数:544
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离线pluto
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只看该作者 沙发  发表于: 2006-03-08
Re:强力推荐/原创—Print、ICT Test、VOID、Whiskeer(申请加..
關於void的第四點怎麼沒圖?
能否請先進修正
另外void的第二點....不太懂...
您是指Flux的溶劑,活性劑都揮發出去才產生Void嗎?
謝謝喔
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离线somebody
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只看该作者 藤椅  发表于: 2006-03-21
Print、ICT Test、VOID、Whiskeer
全挥发出去当然不会产生空洞了，由于无铅的表面张力较大，气体无法从熔融的焊点内逸出，才会产生空洞
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离线pluto
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只看该作者 板凳  发表于: 2006-04-18
Re:Print、ICT Test、VOID、Whiskeer
引用第2楼somebody于2006-03-21 09:13发表的“Print、ICT Test、VOID、Whiskeer”:
全挥发出去当然不会产生空洞了，由于无铅的表面张力较大，气体无法从熔融的焊点内逸出，才会产生空洞


謝謝~
我暸解了.^^
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离线huyc-new
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2005-11-09
只看该作者 报纸  发表于: 2006-05-06
Re:强力推荐/原创—Print、ICT Test、VOID、
是一份不错的资料哦!LZ,谢啦.
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