锡膏重大品质问题---印刷后锡膏上有水泡 [复制链接]

据我所知，印刷后出现有水泡，可能是锡膏的问题，一般回温两个小时就可以了，搅拌五分钟就能正常使用，这与周围的温度、搅拌速度要匀速！

对我这个刚刚入行的新人来说真是莫大的帮助啊 谢谢了

是水泡不是汽泡。测过它的工艺参数了吗？

应该是锡膏的的问题，锡膏的助焊剂含量过高，超过相应的标准。

一頭霧水,不太明白,感覺還是錫膏的問題,樓主可以換一家錫膏同同樣的方法試試看嘛,完了再判斷問題在哪里.

怀疑楼主是不是储存温度低于0度，导致水在锡膏中结晶，在回温印刷后融化导致

你好,此气泡通常并非你公司内搅拌的问题,而是该焊膏中FLUX的原因 ?T gl絻?
气泡形成的原因：焊膏的品质问题造成。通常焊膏的成分是由FLUX，金属，空气组成，因此焊膏制造商在罐装之后进行真空处理工艺。但有些焊膏没有进行此项工艺对焊膏进行真空处理工艺。因此在印刷时容易产生气泡。 璶絥#j麿
临时可以的方法,降低脱膜速度到0.5mm/sec试一下,让气泡爆掉后在完成脱膜.但并非根本解决方式.换个焊膏测试,相信可以完全解决

搅拌要均匀啊,个人觉得锡浆的问题大点,毕竟你做这份工作已不是第一天了,而且这种型号的锡浆应该也用过吧,所以机器的参数一般不会有什么问题,如果确定钢网也没有问题的话,以前用这种型号的锡浆也没有问题的话,那就是这批锡浆有问题了,可以找供应商看看有什么好的办法.

38楼说的才是真正原因，也是斑竹加分的原因吧！长见识了。

　　楼主的表述不准确，不是水泡而是气泡。我也遇到过，主要是锡膏里面的助焊溶剂太多，在锡膏脱模的时候形成的。但是对焊接没有很大的影响（至少我这是这样）。说明一下：我们生产的是0.35、0.5mm的BGA，无铅制程，成品率在99.5％。

看了不良图片，第一反应是这瓶锡膏黏度有点低吧
根据楼主的描述，回温时间基本上不成问题的，但是楼主没说搅拌的参数，这个方向也值得探求的
还有就是可能锡膏本身的助焊剂含量偏高，当然一般来说9.5%到10.5%都不会影响太大
但是其中某些成分配比失当的话，可能也会造成这种现象，建议向锡膏厂商咨询

头一回看到，可告知是什么锡膏吗？

这个问题我也碰到过,当时好象是乐泰的锡膏,具体型号我忘了,有铅的,不知为什么,但好象不影响后面的贴装和回流,因为它很快就破了,之后没有再用过,现在的锡膏没有这个问题,但当初和现在的时间和搅拌都是差不多的4小时,3分钟