锡膏重大品质问题---印刷后锡膏上有水泡 [复制链接]

前段时间朋友公司因为无铅产品良率很低,后来发现锡膏印刷后有很大的水泡,大约30秒后才会破.因为第一次见到这种现象,担心产品可靠度问题,所以向大家求助,锡膏为什么印刷后有水泡,对产品可靠度会有影响吗?

增加补充：
感谢大家的回复，这是锡膏的问题，也请大家检查下自已家用的锡膏有没有这种问题!

使用之前是否有回温呢？

有回温八小时以上.
不回温会有水气跑进锡膏中,过炉时会有锡珠锡溅等,但印刷会有水泡?

你觉得你的锡膏有问题吗？是第一次用这种吗？能具体介绍你的使用过程吗？

在 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-40679-keyword-%C6%F8%C5%DD.html 中...Mod gan有所解释的...，不过偶觉得你的水泡倒是热反应的结果...，PCB I-AG...干膜...？

[quote]引用第4楼panda-liu于2006-03-08 13:49发表的“”:
在 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-40679-keyword-%C6%F8%C5%DD.html 中...Mod gan有所解释的...。

这个与我的现象不同，他的那种是正常的印刷性，凹凸不平，而我的这种是明确的水泡，可以看到它如何破裂的，不是正常现象！

引用第3楼xiaoshen于2006-03-08 13:37发表的“”:
你觉得你的锡膏有问题吗？是第一次用这种吗？能具体介绍你的使用过程吗？

是啊，刚转换的无铅锡膏，MPM印刷机，回温8小时。印刷后就有气泡。

这种现象比较少见，原因可能是锡膏的品质有问题，锡膏在制做过程中有空气的进入或在制做过程中搅拌不均匀（混入空气）；或者你在使用时搅拌不当（混入空气）；还有一个可能锡膏非常稀，助焊剂含量高，影响锡膏的印刷及成模效果。

如果助焊剂含量多且脱模反弹是不是也会产生气泡？

建议改变脱模方式和印刷压力试试

7楼的说得很有道理， 我想是不是你搅拌时间的问题。。其他的好象不太可能发生。

锡膏搅拌机分钟？我想一般的工厂都会有搅拌！最好是自动搅拌。最大的问题估计是你们锡膏有问题。可以跟厂商反映.

我在操作中也遇到过与楼主一样的问题,但我那个水泡破裂后,在锡膏上没有那种凹凸不平的现象

一看就是锡膏里面的流速触变剂含量过高，在印刷脱摸过程中，由于钢网有张力，才产生此现象！
你应该去找锡膏供应商的麻烦，让他们给你一个合理的解释！

我好象第一次，看到此情况。

您应从回温、搅拌、印刷、锡膏，四方面来解决问题。

1、回问八小时应可以了；

2、搅拌有均匀吗；

3、印刷各参数对吗；

4、那就是锡膏的质量问题了。

回溫時間8小時是不是長了點?
錫膏攪拌的時間也很重要,一般在1-2分鐘.
你將回溫時間調到2小時,攪拌2分鐘試試.
希望樓主能將結果告訴大家,我們也可以增長見識.謝謝