什么封装的产品，做smt的锡膏要搅拌? [复制链接]

我就知道BGA的,还有什么啊?
具体是什么原因,请教一下,
谢谢了!

你说的是在使用前呢？还是在使用中？一般来说使用锡膏前都要用搅拌机搅拌５分钟左右

楼主，不管任何SMT产品，生产要用锡膏都要，回温和搅拌。

那确实！~~！！~楼主新手把

晕，谁家的锡膏要搅拌5分钟呀。
建议各位认为要搅拌的同志们，你们打电话问问锡膏原厂要不要搅拌!
一般锡膏厂商是不建议搅拌锡膏的，搅拌锡膏会破坏锡粉的外形以及表面氧化层，意思就是说，锡粉本来为圆形，搅拌后可能会成椭圆或不规则状，这样会影响印刷时下锡性；同时搅拌破坏锡粉表皮氧化层，也就是锡粉和其它的锡粉揉和在一起成为一颗大的锡粉或一些小的锡粉，大家都知道锡粉的尺寸会影响印刷性下锡性。
但是大多数工厂都会搅拌，因为担心FLUX与锡粉在冷藏时分离，为了在回温后有助于FLUX与锡膏均合。
融合上面两点，所以一般建议是不要过度搅拌，搅拌5分钟？哈哈....一般而言，锡膏搅拌不超过1分钟为最佳。

同意楼上发言，
请问生产中的锡膏要不要要搅拌，搅拌多久为最理想呢？这个标准怎么控制，我有时候在生产中发现锡膏太干了，黏度大，不好脱模。不知道搅拌可以起到作用吗？

除非供应商DATA有明文...否则还是需要搅拌的...偶看没有哪个敢这样的...至少有个时间差存在...。

不要过度搅拌倒是实话...问题是不同厂家不同规格的焊膏怎样搅拌才能达到（DATA中的）要求...时间、温度、黏度...？

不同直径的颗粒、不同的合金和焊剂的比例...相同的搅拌条件会得到不同的结果...。

锡膏搅拌是有必要的,不搅拌锡膏怎么能均匀.
搅拌可根据供应商提供的DATA来做,比如搅拌1分钟,转多少圈就行了

大家再查查DATA，上面有写搅拌吗？
我看过好几家的DATA，上面都没有写搅拌，要不各位打个电话问下原厂吧!

锡膏是要搅拌的，至于自动或手动搅拌的时间一般是根据厂商和客户的要求来确定

7楼和5楼说的我综合下：
搅拌的弊端：搅拌锡膏会破坏锡粉的外形以及表面氧化层，意思就是说，锡粉本来为圆形，搅拌后可能会成椭圆或不规则状，这样会影响印刷时下锡性；同时搅拌破坏锡粉表皮氧化层，也就是锡粉和其它的锡粉揉和在一起成为一颗大的锡粉或一些小的锡粉，大家都知道锡粉的尺寸会影响印刷性下锡性。
搅拌的益处：FLUX与锡粉在冷藏时分离，为了在回温后有助于FLUX与锡膏均合。
建议：除非供应商DATA有明文...否则还是需要搅拌的...不要过度搅拌倒是实话...问题是不同厂家不同规格的焊膏怎样搅拌才能达到（DATA中的）要求...时间、温度、黏度...？?不同直径的颗粒、不同的合金和焊剂的比例...相同的搅拌条件会得到不同的结果...。
搅拌时间不是一个定值，要根据实际情况得到参考值，再根据变量计算得到的。（经验值是一个重要的参考参数）

可能有的厂家要求不同,我们用的锡膏厂家要求是要搅拌的.也没有太苛刻的条件,大约一分钟左右.如果锡膏做得如楼上所说的,让人怎么用啊:搅多少圈应该用多长时间,那这个锡膏厂家的工艺窗口就太小了,不用也罢!

我认为锡膏是要搅拌的