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請教使用0.1mm鋼板的兄弟几個問題。 [复制链接]

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离线xiaoha

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2006-03-09

因0.5 pitch BGA總是印刷不好﹐通過看論壇﹐看到很多兄弟介紹說采用0.1mm鋼板可以改善此問題﹐減少BGA連錫。
因我們是做通訊產品﹐上面有很多的鐵框﹐耳機接口等大的connector﹐BOSS害怕這些元件會空焊﹐一直不敢試用﹐所以還是一直用0.12mm的鋼板。
請問各位兄弟0.1mm鋼板都是用在什么產品上﹖會因為鋼板厚度變薄造成比較容易少錫空焊嗎﹖還有鐵框部分會容易使鋼板變形嗎﹖

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离线sbxy

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只看该作者沙发发表于: 2006-03-09

0.1mm的钢网在你需要锡多的地方可以适当外延啊~目前我们做FPC，1005器件，外加0.5PITCH CONNECTOR使用的就是0.1mm的钢网

离线hw_long

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只看该作者藤椅发表于: 2006-03-09

我只能说，如果是全自动印刷机，应该是没什么问题的。我们做的BGA 0。5PITCH的太多了，都是0。12MM的钢网厚度。所以，你呢，还是在考虑下是否开口缩1：0。9。。。

离线表面张力

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只看该作者板凳发表于: 2006-03-09

引用第0楼xiaoha于2006-03-09 15:30发表的“請教使用0.1mm鋼板的兄弟几個問題。”:
因0.5 pitch BGA總是印刷不好﹐通過看論壇﹐看到很多兄弟介紹說采用0.1mm鋼板可以改善此問題﹐減少BGA連錫。
因我們是做通訊產品﹐上面有很多的鐵框﹐耳機接口等大的connector﹐BOSS害怕這些元件會空焊﹐一直不敢試用﹐所以還是一直用0.12mm的鋼板。
請問各位兄弟0.1mm鋼板都是用在什么產品上﹖會因為鋼板厚度變薄造成比較容易少錫空焊嗎﹖還有鐵框部分會容易使鋼板變形嗎﹖

这个问题，0.1MM的钢网主要用在0.5 PITCH BGA(蓝牙耳机、手机上有)与0.3-0.4 PITCH QFP（网络产品上有），主要原因是防止连锡。而0.12-0.15MM的钢网是普遍用及的。你所说手机的铁框（屏蔽罩）、耳机接口以及较大的连接器，即使把钢网开口加大，0.1MM的钢网也会造成空焊。建议用阶梯式钢网，也就是局部加厚与局部减薄钢网，一定要使用激光开孔与电解抛光工艺。