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引用第0楼xiaoha于2006-03-09 15:30发表的“請教使用0.1mm鋼板的兄弟几個問題。”: 因0.5 pitch BGA總是印刷不好﹐通過看論壇﹐看到很多兄弟介紹說采用0.1mm鋼板可以改善此問題﹐減少BGA連錫。 因我們是做通訊產品﹐上面有很多的鐵框﹐耳機接口等大的connector﹐BOSS害怕這些元件會空焊﹐一直不敢試用﹐所以還是一直用0.12mm的鋼板。 請問各位兄弟0.1mm鋼板都是用在什么產品上﹖會因為鋼板厚度變薄造成比較容易少錫空焊嗎﹖還有鐵框部分會容易使鋼板變形嗎﹖
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