欲了解手机生产详细工艺 [复制链接]

晚辈欲从事手机生产行业，想详细了解生产工艺尤其是SMT部分及在生产中应该注意的
请前辈赐教

我正在深受其害：注意屏蔽框虚焊，小心金手指沾锡，留神PA虚焊。

楼上说得极是，再则注意BGA的贴装精度即可（有0.5PITCH CSP等，所有BGA的零件资料库采用全球识别）

焊膏印刷也很重要，过多或者过少都容易造成不良

1、锡膏一定要回温、搅拌。

2、全自动印刷完后，一定要有一工位对印刷后的质量要仔细检察。（重点是 BGA、金手指等）

3、贴片完后的PCB一定要仔细检察，各贴片的质量情况。

4、回流后，对其点检、测试。

手机生产质量控制流程,我负责手机SMT生产技术已经有5年,你在工作中遇到什么难题可以随时来问我.

楼上的好象是同事哟.是小邬吗?

谢谢大家的热心，我希望有更多的人发言

1.对于手机板来说,印锡工位一定要注意检查,全自动印刷机虽然有检查功能,但不可能每个焊盘都检查,人工还需仔细检查.
2.对于开刻钢网也有讲究,有些物料的钢网要按小点比例开.
3.注意BGA的贴装精度.
4.生产按键面时注意按键上不能上锡.
5.注意屏蔽框的吸取坐标,若吸偏会将屏蔽框底部料吹飞.

重要的是开钢网，有的地方要扩孔。如屏蔽框、耳机插座要扩孔防止假焊。元件太密集的地方要注意避孔，以防连锡。有内部接地焊盘的要开孔要缩小为原焊盘的70%再打‘#“字格等等。