零件封裝技術歸納2 [复制链接]

(1) TCP: 在 LCD 與 cotroller / driver IC 的接合方式上，以往以 heat seal 的結合方式已足以應付。但現今在線路的 pitch 日益縮小的情形下，就有 TAB (Tape Automated Bonding) 及 COG (Chip On Glass) 的製程產生。 TAB相對的TCP (Tape Carrier Package) IC 需求也大幅躍升。 在晶圓廠將 IC 晶片完成後，會再請廠商在 IC 晶片上長金凸塊 (Gold Bump)，然後將長好金凸塊的晶片接合在 polymide 軟板上 ( 此段製程稱為 ILB (Inner Lead Bonding)，即構成 TCP IC。
(2) TAB: 在 TCP IC 與 LCD 間的接合，則是以 ACF ( 異方性導電膠) 為介面，此段製程稱為 OLB (Outer Lead Bonding)，一般即泛稱 TAB。
(3) COG(Chip On Glass) 是利用 Flip Chip 的技術，將長有金凸塊的 IC 晶片，以 ACF 為中間介面，接合在 LCD 的 ITO 端。
(4) COF(Chip On Film)，則是可將原先在 PCB 上的被動元件連同 IC 一併置於 polymide 軟板上；利用 polymide 軟板的可折特性，使得產品的設計更富彈性。

IC的封裝形式
* SMT：SMT是Surface Mounted Technology的英文簡寫，漢譯爲表面貼裝技術。
  SMT工藝是液晶顯示器驅動線路板（PCB板）的製造工藝之一，它是用貼裝設備將貼裝元件（晶片、電阻、電容等）貼在印有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上，並通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。
  該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測五個工序。SMT工藝由於受貼裝元器件（特別是晶片）大小（封裝尺寸）、晶片管腳間隙數量及設備精度的影響，其適用於面積較大的PCB板的加工，且由於其焊點是裸露的，極易受到損壞，但易於維修。
* COB：COB是Chip On Board的英文簡寫，它是LCM驅動線路板的另一種加工方式。
  該工藝是將裸晶片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過焊接機用鋁線將晶片電極與PCB板相應焊盤連接起來，再用黑膠將晶片與鋁線封住固化，從而實現晶片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測試、封膠、固化和測試七個工序。
  COB工藝採用小型裸晶片，設備精度較高，用以加工線數較多、間隙較細、面積要求較小的PCB板，晶片焊壓後用黑膠固化密封保護，使焊點及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞後不可修復，只能報廢。
* COG：COG是Chip On Glass的英文簡寫，是將LCD屏與IC電路直接連在一起的一種加工方式。
  該工藝是在LCD外引線集中設計的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用晶片粘在其間，用壓焊絲將各端點按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設計在LCD外引線玻璃上，並同樣壓焊到晶片的輸入端點上，此時，這個裝有晶片LCD已經構成了一個完整的LCD模組，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放晶片、對位元檢查、晶片壓焊、封膠、檢測七個工序。
* COF：COF是Chip On Film 的英文簡寫。它是將積體電路晶片壓焊到有一個軟薄膜傳輸帶上，再用異向導電膠將此軟薄膜傳輸帶連接到液晶顯示器件的外引線處。這種方式主要用於要求小體積的顯示系統上。
* TAB：TAB是Tape Automated Bonding的英文簡寫。它是將帶有驅動電路的軟帶通過ACF（各向異性導電膜）粘合，並在一定的溫度、壓力和時間下熱壓而實現屏與驅動線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預壓、對位檢查、主壓和檢測四個工序。