下一代的回流焊接技术 [复制链接]

IR + 强制对流加热
　　今天的最先进的回流炉技术结合了对流与红外辐射加热两者的优点。组件之间的峰值温度差别可以保持在8°C，同时在连续大量生产期间PCB之间的温度差别可稳定在大约1°C。
　　IR + 强制对流的基本概念是，使用红外作为主要的加热源达到最佳的热传导，并且抓住对流的均衡加热特性以减少组件与PCB之间的温度差别。对流在加热大热容量的组件时有帮助，诸如BGA，同时对较小热容量组件的冷却有帮助。
　　在图三中，(1)代表具有大热容量的组件的加热曲线，(2)是小热容量的组件。如果只使用一个热源，不管是IR或者对流，将发生所示的加热不一致。当只有IR用作主热源时，将得到实线所示的曲线结果。可是，虚线所描述的加热曲线显示了IR/强制对流系统相结合的优点，这里增加强制对流的作用是，加热低于设定温度的组件，而冷却已经升高到热空气温度之上的那些零件。
　　先进回流焊接炉的第二个特点是其更有效地传导对流热量给PCB的能力。图四比较传统喷嘴对流加热与强制对流加热的热传导特性。后面的技术可均匀地将热传导给PCB和组件，效率是喷嘴对流的三倍。
　　最后，不象用于较旧的回流焊接炉中的加热棒和灯管型IR加热器，这个较新一代的系统使用一个比PCB大许多的IR盘式加热器，以保证均匀加热(图五)。
PCB加热偏差
　　一个试验设法比较QFP140P与PCB之间的、45mm的BGA与