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SMT之家论坛 -> RoHS-无铅制程 -> RoHS只读精华区 -> 讨论:有铅BGA+无铅焊料工艺实现
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标题: 讨论:有铅BGA+无铅焊料工艺实现 << QQ 百度 雅虎 Google 新浪 IE + 打印 >>
bhmhotel
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楼主说: 讨论:有铅BGA+无铅焊料工艺实现

技术说明：有铅BGA用于无铅焊料的技术在行业内很多厂家是尽量避免的，因为要解决其气泡现象难度非常大，下面有两个观点说明气泡的产生原因，我们无法避免气泡的产生，也没有充足的理由说明是那种原因导致的气泡，这个我们的实验增加难度：
1、容易产生空洞，因为有铅BGA锡球的熔点比无铅的锡膏熔点低；回流时锡球先熔融把锡膏都包住了，使得锡膏里面的FLUX无法挥发出来，在里面形成气泡；如果焊盘有via，这种情况也较容易产生气泡，
2、容易产生空洞，当锡温升到217C时是OK的 ，但升到235C时持续到20--30S时，就会出现有铅焊锡的本身发类似的白色(过氧化现象)，大家可以用烙铁来得到此现象，所以空洞的产生：它不是助焊剂的问题,请问助焊剂的升华温度是多少,小于230C.何况230C持续20--30S呢.此原因不存在.它是过氧化现象收缩的孔. 有铅的锡球的锡在183C开始熔融,220C是其过氧化的界限,当被包容的时候已经不是220C了,要比220C低2-4度.而且由于合金的比例不一，在泠却时其收缩也不一，各位可以看看元素周期表里的各元素的分布与活性可以得出结论。
根据上述的原因分析我们做了两组实验，采用RSS和RTS曲线，把回流时间由原来的55-60S改成65-70S，以增加熔融时间，尽可能排出被包裹的FLUX



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0574-63937610
  2006-03-20 14:29
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huyonghong
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#1楼说:

好象还有一卷哦,期望楼主能尽快发布,谢谢了.


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  2006-03-20 15:22
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bhmhotel
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#2楼说:

由于一天只能上传两个附件所以延迟了请大家见谅!
请教大家是否遇到一样的问题,你们的解决措施是怎样的,十分感谢!



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0574-63937610
  2006-03-22 08:46
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huyc-new
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#3楼说:

我想问一下楼主，既然是有铅的BGA为何要用无铅焊料呢，这也不能达到ROHS标准阿。


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助人为快乐之本！助人为快乐之本！
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  2006-03-22 10:05
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taoyujun
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#4楼说:

非常感谢楼主的资料。我正好遇到这种情况，导入无铅制成由于很多因数，往往做不到一刀切，总有过渡期。


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  2006-03-22 10:23
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bhmhotel
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#5楼说:

这是因为这个产品目前在全球无法采购到这个无铅的FLASH,但市场不等人,所以在2006年7月1日我们采用有铅的FLASH替代,所以遇到这种事情,而且在这个过度期,我们会有很多现象出现,即生产线同时存在四种状态
1、SN/PB SOLDER PASTE +SN/PB COMPONENT；
2、SN/PB SOLDER PASTE +LEADFREE COMPONENT；
3、LEADFREE SOLDER PASTE +LEADFREE COMPONENT；
4、LEADFREE SOLDER PASTE +SN/PB COMPONENT  
而且切换非常频繁；遇到这种情况，工艺人员每天都特别忙，要做大量试验验证可行性。


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0574-63937610
  2006-03-22 11:27
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shaoling919
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#6楼说:

那樓主,請問無鉛BGA用有鉛焊料有方法改善空焊或冷焊問題嗎?


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++++++++++++++++++++++++++
你是葡萄酒，
我是夜光杯，
我为你美丽，
你为我陶醉，
今生有你来相伴，
大醉一生不后悔！
+++++++++++++++++++++++++++
http://www.shaoling919.51.com
  2006-03-22 12:40
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228gg
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#7楼说:

有铅BGA在过回流焊的时候，183-230度有铅焊料就处于熔融状态，此时无铅焊料中的助焊剂还有一部分处在挥发状态。
这部分挥发气体中的一部分会跑到有铅焊料中去，形成空洞。
建议不要将有铅的BGA用在无铅的产品中。


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  2006-03-22 19:49
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panda-liu
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#8楼说:

无论用RSS还是RTS曲线...对于无铅焊膏用于有铅的BGA...空洞是不可避免的...你再延时也无用...，因为无铅的焊剂高温组分是在183C以上、217C之前达到作用的...，这种空洞现象的缓解还是需要无铅焊膏中焊剂配方的支援...。

对于楼主产线切换非常频繁表示理解...对所做的（向后兼容）实验表示敬意...。


[ 此贴被panda-liu在2006-03-22 22:14重新编辑 ]



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  2006-03-22 21:52
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ono975
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#9楼说:

恩,很谢谢楼主对这一块这么细致的分析!


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  2006-03-23 11:48
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