有没有做笔记本主板的大侠，请教一下 [复制链接]

一直为笔记本CPU SOCKET元件的维修感到头痛；
用BGA平台，维修人员反映焊接时表面塑料处会熔化；
如果再次回流，1、没丝印模板；(单独元件的印刷应如何设置)
2、考虑有个别特殊元件无法大于2次回流；
头大，请有做笔记本主板的大侠，指教一下如何维修，非常感谢!

呵呵，我觉得你厂欠缺生产电脑笔记本的制程能力，标准的CPU座球径一般在0.65MM，PITCH在1.0MM，对于这个东东做到100%为良品一点都不难的。我厂是生产台式电脑主板的，一旦发放CPU座子不良，就整块板作报废处理。
你们如需要进行维修，用BGA返修台不行，把PCBA放在架子上，CPU座焊盘抹点助焊膏，把CPU放上，然后用热风拨焊台对PCB背面（CPU处）进行加温。
行不行，我也不知道。试试看。

可以从底部加热,这样一来上面的封装就不会熔化!

单纯从底部加热，不错的方式，不过，我们公司的设备好像不具备如此条件!
BGA平台，底部是红外线加热的，最高达到150度而已，焊膏不用熔化

至于发现不良，板件直接报废，太浪费了吧，成本太高
我们是刚起步做笔记本的，现在没赚钱，还亏了N多的钱
不敢如此浪费

还有没有更好的方案啊!

先声明一下，CPU虚焊问题SMT方面也可以做到99.99%的啊
但因为个别原因：PCB板布局问题、手工乱掰板问题、碰撞问题也会造成此方面的不良