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标题: The root cause of the capacity soldering open issue

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brave
No.: 018004

上海嘉仕捷自动化机电设备有限公司

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楼主说: The root cause of the capacity soldering open issue

各位同行：
在这个DIP WAVE SOLDERING PROCESS中你们有没有和我同样的共识，下面我将加一份report，大家有没有啥见解.

[ 此贴被brave在2007-07-19 17:01重新编辑 ]

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威望:1(panda-liu)

※ 本文由 brave 发布于SMTHome.Net 未经允许，请勿擅自转载！※

充电中...希望尽快可以派上用场，发挥效用！

-男人就要像悍马一样强悍！

2006-03-26 11:38

panda-liu
No.: 002622

级别: VIP

VayoPro-View Expert免费试用/GC-PowerPlace免费培训

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#1楼说:


	是的...，那个电容的橡胶密封垫应有径向出气开口...因为是贴底插的缘故...否则焊剂之蒸汽会在焊点凝固之前将焊料吹破...，举一反三...凡是贴底插的器件都需要注意焊剂蒸汽的通路问题...，呵呵。

※ 本文为 panda-liu 个人意见，不代表SMTHome.Net立场 ※

2006-03-26 13:01


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