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DEK 265 HORIZON的分离高度是什么意思? [复制链接]

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离线6space

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只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2003-09-11

大家好,谁能告诉我分离高度有什么作用?还有一个问题:在印刷一块后出现分离速度超过设置界限,是什么原因造成的.我把分离速度从1m/s改为5m/s就不会了,这是为什么?不是每个程序都这样的,有的会有的不会,是不是程序那项改动了.

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离线lane

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只看该作者沙发发表于: 2003-09-19

那你肯定设置了限制参数！

^招呼
在machine seting里面吧，我忘了

离线willis4

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只看该作者藤椅发表于: 2003-09-20

seperation 是脱模高度，我也想知道对印刷质量有啥影响

离线6space

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只看该作者板凳发表于: 2003-09-20

是啊,我觉得这些东东看起来简单,但是一但有个小问题你才知道其实问题并不小/难啊:em28 :em28 :em28

离线xiechilun

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只看该作者报纸发表于: 2003-10-05

[QUOTE]最初由 willis4 发表
[B]seperation 是脱模高度，我也想知道对印刷质量有啥影响 [/B][/QUOTE]
seperation distance 是脱模高度,因为锡膏与钢板的网孔壁之间有黏附力,如果脱模速度太快,黏附力大于锡膏分子间引力,印出来的锡膏就会有拉尖现象,也叫"狗耳朵",这是造成短路的重要原因.为了防止这种现象产生,先使pcb与钢板慢慢脱离,再快速下降.

离线panda-liu

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只看该作者地板发表于: 2003-10-05

changjiang changjiang wo shi huanghe！...再快速下降是什么意思呀 :rolleyes:

离线july

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只看该作者地下室发表于: 2003-10-05

应该是在设定的脱模距离内使用设定脱模速度，然后再使用正常的平台下降速度下降平台。这样说可以吧:rolleyes:

离线6space

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只看该作者 7楼发表于: 2003-10-07

快速下降我认为是相对于分离速度来说，真是一言惊醒梦中人，我知道了分离高度是什么东东了，如果我的脑子还没坏的话：应该就是印刷后PCB的与钢模的脱离高度．在这个高度之内其脱离的速度就是我们设置的分离速度，分离超出设置的高度之后，剩下的就是平台的正常下降了，我们设置的分离速度一般都小于平台正常的下降速度，所以就出现了五楼楼主所说的慢慢脱离，然后快速下降等现象．^高興