[转帖]表面贴装焊点的评定 [复制链接]

3．5焊料过少

焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。



中华人民共和国电子工业部199S一08—18批准             1996—01—01实施



3．6虚焊

  焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象，这种缺陷是不允许的。

3，7拉尖

  焊点的一种形状，焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触，这种缺陷是不允许的。

3．8焊料球

  焊接时，粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球，清洗后，不允许存在这种缺陷，见图4。

3.     9孔洞

孔洞类型见图5。这类缺陷允许部分存在，但其最大直径不得大于焊点尺寸的1／5，且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个(肉眼观察)；或经X射线检查，焊点孔洞面积不应大于焊点总面积的1／10。

．10位置偏移

  焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证机电性能的前题下允许存在有限的偏移。

3．11其它缺陷

  偶然出现的表面粗糙、微裂纹、指纹、油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开来，不允许有规律性地存在此类缺陷。

4 焊点质量评定的原则、方法和类别


通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定。

应在焊后进行清洗，然后立即进行评定。如果采用了免清洗焊剂，则可在焊后直接进行评定。

4．1 原则

4．1．1全检原则

  采用目视或仪器检验，检验率应达到100％。

4．1．2 非破坏性原则

  除对焊点进行抽检以外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。

4．1．3 低成本原则

4．1．4 高效原则

4．2 方法

4．2．1 目视检验

  目视检验简便直观，是检验、评定焊点外观质量的主要方法。

  借助带照明或不带照明、放大倍数为2～5倍的放大镜，用肉眼观察、检验组装板焊点质量。

如有质量争议，需仲裁时，可采用10倍放大镜。

4．2．2 目视和手感检验

  以手持细长工具，在焊点上以适宜的力和速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点质量状况。

4．2．3 在线检测

  在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对印制板上的每个元器件分别进行电性能的检测，将测试输入信号陆续加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判定特定元器件及其与电路基板之间的焊点是否有缺陷。

4．2．4 其它检验

  当必要时，可采用破坏性抽验，如金相组织分析检验。如果有条件，也可采用X射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。

4．3 类别

  根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类：

a．满足焊点质量的要求，但存在不超过在本标准3。1～3．11中所述的缺陷为合格；

b．不满足焊点质量的要求，存在本标准3．1～3．8中所述的缺陷之一，或超过本标准3．9～3．11中所述的缺陷为不合格。

5 对机器焊接的焊点的质量评定


  机器焊通常指波峰焊或再流焊。无论用何种焊接工艺焊出的焊点，其质量评定均应按本标准第2～4章中所述内容进行。

  对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。

5．1双端表面组装元器件

  对这类元器件焊点的焊料量和形状，允许有较大的变化范围。

5．1．1 矩形片状元件
5．1．1．1 焊端位置

  元件的焊端应准确定位于焊盘上。

a．焊端位置允许的横向水平偏移及旋转偏移