3.5焊料过少
焊点上的焊料量低于最少需求量。这种缺陷是不允许的。
中华人民共和国电子工业部199S一08—18批准 1996—01—01实施
3.6虚焊
焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象,这种缺陷是不允许的。
3,7拉尖
焊点的一种形状,焊料有突出向外的毛刺,但没有与其它导体或焊点相接触,这种缺陷是不允许的。
3.8焊料球
焊接时,粘附在印制板、阻焊膜或导体上的焊料小圆球,清洗后,不允许存在这种缺陷,见图4。
3. 9孔洞
孔洞类型见图5。这类缺陷允许部分存在,但其最大直径不得大于焊点尺寸的1/5,且同一焊点上的这类缺陷数目不得超过2个(肉眼观察);或经X射线检查,焊点孔洞面积不应大于焊点总面积的1/10。
.10位置偏移
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时,在保证机电性能的前题下允许存在有限的偏移。
3.11其它缺陷
偶然出现的表面粗糙、微裂纹、指纹、油污等缺陷。应注意将此类缺陷与虚焊区分开来,不允许有规律性地存在此类缺陷。
4 焊点质量评定的原则、方法和类别
通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定。
应在焊后进行清洗,然后立即进行评定。如果采用了免清洗焊剂,则可在焊后直接进行评定。
4.1 原则
4.1.1全检原则
采用目视或仪器检验,检验率应达到100%。
4.1.2 非破坏性原则
除对焊点进行抽检以外,不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。
4.1.3 低成本原则
4.1.4 高效原则
4.2 方法
4.2.1 目视检验
目视检验简便直观,是检验、评定焊点外观质量的主要方法。
借助带照明或不带照明、放大倍数为2~5倍的放大镜,用肉眼观察、检验组装板焊点质量。
如有质量争议,需仲裁时,可采用10倍放大镜。
4.2.2 目视和手感检验
以手持细长工具,在焊点上以适宜的力和速度划过,依靠目视和手的感觉,综合判断焊点质量状况。
4.2.3 在线检测
在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中,对印制板上的每个元器件分别进行电性能的检测,将测试输入信号陆续加在经过组合的节点上,测量其输出反应值,来判定特定元器件及其与电路基板之间的焊点是否有缺陷。
4.2.4 其它检验
当必要时,可采用破坏性抽验,如金相组织分析检验。如果有条件,也可采用X射线检验、三维光学摄像检验、激光红外热象法检验等方法。
4.3 类别
根据焊点的缺陷情况,焊点分合格和不合格两类:
a.满足焊点质量的要求,但存在不超过在本标准3。1~3.11中所述的缺陷为合格;
b.不满足焊点质量的要求,存在本标准3.1~3.8中所述的缺陷之一,或超过本标准3.9~3.11中所述的缺陷为不合格。
5 对机器焊接的焊点的质量评定
机器焊通常指波峰焊或再流焊。无论用何种焊接工艺焊出的焊点,其质量评定均应按本标准第2~4章中所述内容进行。
对不同的表面组装元器件,焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。
5.1双端表面组装元器件
对这类元器件焊点的焊料量和形状,允许有较大的变化范围。
5.1.1 矩形片状元件
5.1.1.1 焊端位置
元件的焊端应准确定位于焊盘上。
a.焊端位置允许的横向水平偏移及旋转偏移