求助FPC的生产工艺 [复制链接]

本人想学习一下 FPC 的SMT工艺，请多指教！



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在论坛里面搜索一下,有很多关于FPC的资料.:em31

我以前做过FPC 的加工，我想应注意以下几点：
1，MARK 的固定，我说的是与底板固定是不是牢靠，在板的传送中保持同一位置。
2，印刷是FPC会有小量偏移，很小，注意调整。
3，回流焊温度设定，要比PCB的高一些，如果是用底板的话，因为底板要吸收一定热量。
4，保证品质，最好从回流焊出来的都是良品，FPC维修的话，焊盘容易脱落！
就想起这些，如果想起其他的再补充！！！

有一点很重要， FPC两面设计一样时， 进行生产同样需要两个程序， 包括印刷机合贴片机， 印刷和贴装的条件都不相同。

多谢楼上的几位朋友指点。^道謝

4楼的朋友，我有点不明白你的意思！？
我们生产中很多个机种都是正反面共面，也就是说不存在正反面，生产时我们都只种一张钢网，同一个程序。不用转拉的，这种设计很好！

可是我不明白你的意思！

6楼的朋友， 我的意思是说，FPC正反面设计一样时，虽然不存在正反面问题， 但是首先进行贴装和固化的一面，它的印刷和贴装的参数值，和另一面的参数值要有所区分。即使你用同一条生产线来生产，在投入时翻板机进行翻转，所采用的程序一定要有所区分。因为PFC基板经过印刷，贴装，和回流炉以后，自身的初始条件发生了变化， 相应的生产程序需要调整。

^高興
7楼的朋友，谢谢你的提醒。你说提非常好！本人一定采纳。