Almit Technology 全能焊料

Almit Technology将在今年四月份的国际电子生产设备暨微电子工业展上宣布一种新型无铅焊膏以拓展其工艺优化焊料的产品范围，该新焊膏专为实现一般印刷机四倍的印刷移动速度而设计。 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] O]3$$uI=QE  
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Almit的新型LFM-48 TM HP (S)焊膏能够提高生产力，从而使欧洲装配商得以成功打败低劳动力成本国家的竞争对手。 ~"|MwR!0  
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Almit还将展示呈现出良好的润湿功能、屏幕和粘持寿命持久的高清晰度印刷效果的新一代无铅焊膏——LFM-48 TM HP。其已获得全球大型制造商的认可并运用于开放式刮刀印刷和全封闭式印刷头系统。 =1sGT;>  
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对于通孔装配和返工，Almit也已推出了高质量的带芯焊线，其特别具备行业标准的96.5%锡-3%银-0.5%铜无铅合金。该KR-19SH RMA焊线保留了原版产品的所有益处和优势，从而传递了卓越的润湿功能、高可靠性和低残渣。在0.5千克的卷轴上其适用的直径范围在0.3毫米到1.6毫米间——以及在Almit的新型抗静电便携式卷轴（TM）上的所选尺寸。 #NQpr  
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来自Almit的资深工程和工艺人员将在该展台中就向无铅转变过渡的方方面面提出建议和指导。