请教炉温150~183度的影响? [复制链接]

请教各位大虾炉温150~183度的影响?
如果这段温度过高或过低会对产品有什么样的影响?

这个温区是恒温区你也是搞工艺的我想你应该知道如果恒温高或着底有什么影响吧！

恒温区温度过高的话，使锡膏中的助焊济过早挥发，对焊接肯定是有很大影响的。

不要问这种过于简单的问题好不好，弄几个有挑战性一点的让大家都来想办法解决，这样才有助大家的进步嘛

这个问题简单吗？炉温曲线不是那么简单就解决的。
说简单的那能说说无铅焊接时保温区设定为
150-180和设定为160-190有什么区别吗？

尝试大家都知道,但是到了真正应用的时候会出现很多问题的. 对空洞和立碑的影响是相当大的

不明白，怎么和立碑撤上关系呢？我知道把150-180拉长可以解决空洞！
请问：130-150的时间起什么作用？与150-180有什么关系吗？
个人认为：130-150是flux的软化时间，但时间必须要依据solder的厂商来定吗？

楼上的说把150-180拉长可以解决空洞，不知道拉长到多少可以解决，或解决多少！

谢谢大家发表各自对炉温的理解. 大家说的非常的好.

  大家都知道贴片机有CPK,那谁可以告诉我,你的炉子CPK的稳定性有多少吗?
   

  恒温区是使锡膏处在一个中性状态,pcb与锡膏都处在活化状态,为了使PASTE在下一步更好的完成回流,如果这个温区太短的话,PASTE没有完全挥发,到了炉后会出现锡球,太长的话,也会有平时很常遇见的问题~!
 
    我在想怎么能使炉子发挥更好的作用,以及怎样能使这条曲线能够容纳更多的不同条件与质量的PASTE与PCB?

恆溫區的時間和溫度設定還得考慮flux的含量，高低溫flux的比例，最好就是根據錫膏廠商提供的曲綫和自己的產品特性進行考慮，如果零件比較單一，採用綫性曲綫即可，如果零件比較複雜，差異性較大就需採用馬鞍型曲綫，並且可以採用高預熱曲綫。

Hello 各位:


    就此问题发表我个人的看法:
    1、150-183度这是一个非常特殊的阶段，一般锡膏不做要求，但有些锡膏做相应的要求，例如：乐泰的RP15。
    2、对150-183度有时间要求是有铅锡膏。
    3、150-183度并非是所谓的”恒温阶段“。一般有铅锡膏的“恒温”阶段的温度为：100-150/160度，或120-160度等。具体要求根据锡膏而定。
    4、我个人认为150-183度所超的主要作用是：此时锡膏接近溶点，且残余溶剂挥发接近完毕，活化剂持续作用去除氧化物，松香软化并披覆于焊点上，具有防止二次氧化及热保护的功能。此阶段所处的时间不应过长，专家建议一般不要超过30秒。如果时间太长，直接导致助焊剂挥发过度，引起焊接不良。另外，如果时间过短，助焊剂活性反应不被激活。助焊剂中的主要成分是松香脂，而松香脂的主要成分是松香酸，其融点为74度，在170度呈活性反应，300度以上无活性。松香酸和被焊母材Cu表面的氧化层Cu2O反应生成松香酸铜。松香酸在常温下不能和Cu2O起反应。所谓助焊剂的活性化反应，就是分解反应，在分解反应时会发出热量、释放激活能。有铅焊接时，助焊剂的活性反应恰好在焊料的熔点183度之前，对金属表面进行清洗，焊料熔化时使金属表面获得激活能，从而能够起到降低熔融焊料的黏度和表面张力，提高浸润性的作用，有利于扩散、溶解形成金属间合金层。

谢谢各位大虾的精彩发言 ，小的受教了

每种锡膏助焊剂配方不同，要求会有点差别，应参考使用的锡膏的数据手册使用

谢谢十楼，非常精辟的回复，使本人受益非浅。

  我们厂用的就是您一开始所提到的乐泰RP15锡膏，150~183正好是一个承上启下的阶段，峰值对于外人来说是一个比较重要的指标，而对于150~183这段本人觉得，它对产品的缺陷率的影响还是比较大的~！

  对了，请教一下，本厂是做手机产品的，缺陷率以锡球为首敌，不知大家能在炉温方面给我些意见吗？锡膏含量是63sn37Pb，我们用的是细粉，因为有QFP与许多BGA

    楼上上的哥们也提到了，炉温分产品对待，可不可以介绍的详细一下你们的精髓？

10楼说的好...150-183C是有铅焊膏RSS曲线升温速率的转折阶段...RTS也有可能在此阶段建立所谓的平台（熔点之下10~20C）...这里都在考虑和考验焊剂组分的适应性...，有的焊膏厂家把这个阶段单独设为一个区...对焊剂组分来说...此阶段去除PAD氧化膜的任务基本完成...下阶段的任务是如何防止PAD的再氧化和如何从熔融的金属颗粒中溢出而又不会产生过高的蒸汽压力（沸点时的分解现象...俗称冒泡）...这时焊剂残留物的张力很重要了...张力大流动性就受影响...轻者影响熔融合金扩散（爬高）...重者有被熔融合金俘获的危险...界面的焊接质量在这个阶段重要性得以充分体现...可以想象化学大师在这里也会高度紧张的...尤其是无铅...，呵呵。

另外，74C左右是多数松香的软化点（开始粘手）...110~120C则完全液化了...。

不过不要总盯着松香不放...任何其他化学组分的加入都会改变松香的物理性质...如熔点、张力什么的...，再说人工合成树脂的出现逐渐取代松香已是事实...尤其在无铅焊膏中...。

很高兴有人提出和参与这个讨论...半瓶子偶也晃晃先...。