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[线路设计]PCB工艺设计规范,请大家指教 [复制链接]

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离线treeny
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2006-04-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2006-04-16
本帖被 skylee 从 表面贴装设备 移动到本区(2010-01-14)
1. 目的
结合公司各产品特性和各类生产设备,围绕公司产品定型方案,规定产品的PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足产品的可靠性、最低成本性、可(易)制造性,可测试性等的技术多标准要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2.适用范围
本规范围绕〈〈产品定型方案〉〉,结合公司产品特性和工厂设备状况来展开所有电磁炉、微波炉、大小家电产品的PCB工艺设计活动,应用于但不局限于公司所有的PCB的工艺设计、PCB投板工艺审查等活动,对于比较僵硬的地方,设计人员有权根据具体情况做出合适调整。本规范不对电子产品本身电气性能、电气可靠性、安规、EMC、EMI设计作要求。
附件: PCB工艺设计规范.rar (671 K) 下载次数:385
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st-yyc 贡献 +1 - 2006-04-16
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离线b_yuen
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2004-11-16
只看该作者 沙发  发表于: 2006-04-18
关于工艺的部分少了点
离线yinchun1983
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2006-02-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2006-04-20
could u throw off the password?
离线bill2008
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2006-03-21
只看该作者 板凳  发表于: 2006-05-18
没办法,看不见,威望不够,以后建议不要这样###
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2005-06-11
只看该作者 报纸  发表于: 2006-05-20
我觉得北京的客户应该好好的看看这样的资料!
我们的客户都是以上的低级错误!