BGA bridge [复制链接]

BGA斷斷續續出現兩個pin腳的連錫，查看印刷參數和效果很正常，沒有不良，置件也沒有問題，回流焊爐溫度也在spc之內，而且這條線打別種板子的話沒有任何不良。連錫的地方靠近BGA邊緣，且在對角，不過沒有同時出現在兩端，連錫的地方也很集中，有幾十片了。請教各位高手，問題會出現在哪裡？X-Ray圖片見附件。

既然都没问题，你看看是不是钢网出问题了，
钢网使用过久也会出现BGA 桥接的
更何况你说几十片都出现在同一个地方

连续测量联焊点的锡膏厚度，看联焊是否与锡膏厚度有关联。

检查BGA焊盘，VIA HOLE 及TRACE的阻焊膜覆盖是否合适。

我们这里遇见过这样的情况，能想到的招数全部都试过了。但是都无法解决，最后更换批号后就自然消失了。到现在我也没有想到是什么原因导致的。

这个BGA是不是CPU SOCKET?如果是可有相应的方法解决.

1:先检查擦拭系统,看模板是不是不干净因为擦拭不干净也会有桥接现象;
2:看看BGA的间距是多少,这样可以决定是不是模板的开孔有问题;如间距比较小,开孔应以1:0.8
开孔;
3:检查焊膏的高度;
4:检查置件的高度;

建议重点查看:焊锡高度,料的吸取位置&置件力!!!

將有問題bga用焗爐焗後應何改善

我是唐課........................

有可能是你的BGA过回流焊时变形了喔，可能是器件受潮引起。下批生产试一下把芯片先放到烘箱里125度烘24小时，拿出来后马上生产，看有没有改善。

针对这个问题,检查印刷后的焊膏高度,增加印刷压力,[/swf]

[QUOTE]最初由 lp621 发表
我们这里遇见过这样的情况，能想到的招数全部都试过了。但是都无法解决，最后更换批号后就自然消失了。到现在我也没有想到是什么原因导致的。 [/QUOTE]
IP老兄：是BGA受潮了！我们做过。