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[求助] 点胶BGA返修工艺方法？ [复制链接]

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离线chris
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2002-06-18
点胶后的BGA返修时PCB的焊盘经常被掀掉，成功率10%。胶是乐泰的。请问，有没有这方面的成熟工艺？
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离线chris
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只看该作者 沙发  发表于: 2002-06-19
:confused: 怎麽没有人回应？？？
skylee呢？有个回音也好呀！
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离线csfeng
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2002-06-05
只看该作者 藤椅  发表于: 2002-07-15
点胶BGA返修工艺方法
:em27
用CONCEPTRONIC 的FREEDOM2000，3000，应该没问题的，我们现在就用FREEDOM2000去修复点胶的BGA
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离线skylee
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2001-07-22
只看该作者 板凳  发表于: 2002-07-15
[QUOTE]最初由 chris 发表
[B]:confused: 怎麽没有人回应？？？
skylee呢？有个回音也好呀！ [/B][/QUOTE]抱歉，没留意到 :em30

恐怕真的要用返工设备了，胶水板设置得当也可以进行。

1. http://www.zevac.ch/g/drs%2024%20features.html
http://www.china-assembly.com/smt/smd/page_0102p21.htm

2. http://www.conceptronic.com/index_freedom.htm
产品的简单介绍： 美国Conceptronic系列
总代理香港通用电器有限公司上海代表处 董晋 13916618572
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姓名: 董晋
公司: 香港通用电器有限公司上海代表处
地址: 上海浦东世纪大道1090号斯米克大厦15楼1512室
邮编: 200120
电话: 021-58352919
邮箱: shrirosh@sh163.net

3. 美国SRT BGA/SMT维修站
http://kasion.com/Supncon.htm

4. http://skylee.myrice.com/cn/bga-rework-ch.html
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