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离线siwen99
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只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2003-09-26
1 PCB焊锡性差与设计不当50%
2 零件焊锡性差20%
3 焊锡机制程管制不当10%-15%
4 其它15%-20%
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离线sst123
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2003-03-28
只看该作者 沙发  发表于: 2003-09-27
是自己的感受吗？
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离线luojichang
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2003-09-26
只看该作者 藤椅  发表于: 2003-09-27
一般焊锡性差原应分析有:锡的成分含量是否达标,FLUX是否用的时间过长(用试剂反应,规定一个月两次),PCB的焊盘距离限制在0.2-0.3之间不易短路,锡在用了一年后须更换一次,关于制程方面,预热温度设定(235,245,255)较好,锡温保持在248-253之间,锡波高度保持平面幅度小,适当调整锡槽位置和高度,用V型槽可以减少短路,定期清里喷头.锡槽.爪牙.
在清里锡槽时要做好安全工作.
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离线marsgu
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只看该作者 板凳  发表于: 2003-09-27
哈 哈 哈
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离线sammyHZ
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只看该作者 报纸  发表于: 2003-09-27
3楼说的和我的感觉比较接近。。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地板  发表于: 2003-09-28
我可是感觉楼主说的较符合实际些 :)
1.有机会在样试的时候就要接触PCB，反映可能出现的问题（有些设计师在电路方面是天才可工艺方面是蠢才哦）
2.器件可焊性方面的问题到时不要怪波峰焊哦
3.要在产品和设备之间努力协调，适时调整工艺参数和所用材料（不要一味的套用）
4.前加工和人工插件的质量是否符合规范，有无应对非常事例的措施
5....，全看波峰焊担当了   :em02:em27:em02
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