吃锡不良求救!---SMT界朋友一定要帮这个忙! [复制链接]

各位SMT界朋友:
  我公司是生产 FPC Conn.(连接器类), Conn.pin脚是表面镀金产品,
从今年1月份客户光宝集团一直在投诉 FPC Conn.吃锡不良 (pin脚前端少锡/ 锡未全部包金)
客户认为是空焊,但是我司测试其pin脚接触阻抗都是正常的,
我司多次沟通,但是客户说他们的标准不能变.我们拿出业界的IPC吃锡标准,他们说只能作参考,
我司已经做了大量的试验,膜厚.pin的共面度,塑胶的翘曲度及电镀方面制程参数基本上都已经没有改善的空间了.但是客户端的此问题还一直在发生,客户已经扣了我司很多钱了,且定单也逐渐减少,如不及时解决真的问题会很严重!
  我司也想了解吃锡不良是否跟客户的制程序条件有关,有确认一些,但由于知识浅薄所以一直很难更深层次的了解客户的制程条件参数及找到问题解决的突破点,据我所知吃锡不良应是SMT最头疼的问题了,而客户什么都不分析,把所有问题及责任丢给我们,并威胁要停线,所有损失全部由厂商承担......我头疼呢!

所特发此信息求救各位SMT界朋友帮忙指点迷津:
请教:
1.如何更深入了解客户端的条件,及从哪些方面去了解?
2.吃锡不良不是连续出现,但今天可能客户不反映,第二天又在叫了.其实我们电镀1盘是100k,如果有吃锡不良问题应也是批量性的问题?是否断续不良跟谁的责任大些?
3.吃锡不良应从哪些方面分析着手?
4.客户的reflow 曲线我也看过,但是不知道如何判定?
5.如愿意我愿意电话联络,万分感谢! 没忘留下你的电话号码?

Please give me your customer reflow profile

客户端的profile我正在索取!
谢谢